金属薄板微成形加工制程之成形性研究与应用-系统列表.DOC

10 Mbps車用電子匯流排傳接器與中繼器晶片系統研製 (I) (參考資料：10 Mbps車用電子匯流排傳接器與中繼器晶片系統研製 (I) 王朝欽 國立中山大學電機工程學系(所)) 汽車電子學實習  期中報告 班級：車輛二乙 姓名：郭紘邑 學號一、摘要 汽車電子可說是近來繼電腦、通訊與消費性電子「3C」之後，成長性最被看好的第四「C」(car)產業，許多不同之車用電子設備陸續地被引入到汽車環境之中，所以必須以單一網路來控制這些電子設備。而車內通訊網路之建立，則有賴於每一個車用電子設備（亦即電控單元，ECU）具有容易安裝與穩定性高之連結網路之節點，其可使得該 ECU 容易在網路上使用與控制，以達成車用資訊通訊（Car Telematics）系統之目標。根據市場研究公司 IC Insights 估計，2004 年車用 IC 市場為115 億美元，CAGR（年複合增長率）約為10%。而車內網路形成後，2010 年汽車安裝車用電子的比例亦將達40%，因此車用電子市場的未來發展潛力十足，可為相關廠商帶來豐厚的收益，更是國內高科技廠商再創高成長的一大契機。 本研究計畫「10 Mbps 車用電子匯流排傳接器與中繼器晶片系統研製」以進行10 Mbps 車用電子規格，FlexRay，實體層之匯流排傳接器與驅動器的研究與實作。本計畫之主要研究目標為 FlexRay 匯流排傳接器（包括驅動器、接收器、與主機介面溝通之transciever、電源管理電路）之 SOC 實現。除了採用低功率電路設計方法外，我們亦將進行高低溫(-40℃~ +125℃)測試，以確保所研發之 FlexRay 節點介面電路之正確性。 二、計畫說明 FlexRay 專為車內網路而設計，它不會取代現有網路，但可以與現有系統結合相容使用，如現有之控制器局域網（CAN），本地互聯網路（LIN）、媒體系統傳輸（MOST）和J1850協定等。FlexRay在每個通道中提供10 Mbps的總數據速率，能夠滿足未來應用的帶寬要求。由於通道單獨運行，總數據速率可以達到20 Mbps，是當前最廣泛使用之CAN標準速率（1 Mbps）的20倍。因此，藉由FlexRay 之系統建立，任何車用設備均可以經由其網路結構進行連結與控制，每一個車用設備都被視為一個節點（node），而一個節點即是一個ECU （electronic control unit）與一個 FlexRay 傳接器所構成。由於 FlexRay 頻寬甚高之故，甚至連視訊資料（如數位電視影音訊號、倒車後視 CCD 訊號、或是前方死角之防撞 CCD 訊號等），也可以傳送至車內之任一個平面顯示器，最終之目標是所有車內設施均為 x-by-wire（x = steer, brake, accelerate, A/V, safety, etc.），亦稱「線控 x」，如圖一所示，同時也要減少車輛控制對液壓系統的依賴，最可能的應用就是線控刹車與線控導航。 因為未來之 FlexRay 技術將是用於車輛控制操作，因此環境因素將使得晶片設計所考量之方向與習知IT/PC或是無線通訊有所不同。這些環境因素包括：安全規範嚴謹、溫度範圍增大（-40 ~ +125 oC）、電池電壓不同（12V、24V、42V）、低待機電流省電要求、電池電壓變化極大、多媒體資訊傳輸需求、應用裝置多樣化等。所以無論是匯流排介面、控制器、電源處理因素，重新開發不同之電路與晶片設計技術。本計畫之目的，係根據 FlexRay 車用電子系統標準，設計與實現一低功率與高速傳輸車用資訊通訊傳接器 SOC 與匯流排中繼器（bus repeater）。 圖一 FlexRay之未來應用 (x-by-wire) 三、研究成果 本計畫之目標為研究與設計FlexRay之實體層（Physical Layer）所需之傳接器系統晶片平台載具的匯流排驅動器（Bus Driver，BD）、匯流排傳接器（bus transceiver）等介面電路實現。因而本計畫執行的重點，放在實現整個實體層中的匯流排驅動器、匯流排傳接器以及控制邏輯單元之電路設計，其架構位於整體實體層傳接器SOC之方塊圖如圖二所示。 圖二 FlexRay 傳接器 SOC 方塊圖 在我們所實現的整合控制邏輯與匯流排傳接器之架構圖如圖三所示，控制邏輯單元能夠依照控制訊號來源之不同再分為三個區塊，分別為：Host Interface、Communication Control (CC) Interface與Bus Guardian (BG) Interface。三個區塊分別與上層之Host、Communication Controller以及Bus Guardian互相對應之腳位連接溝通。數位端與類比