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附件2:半导体照明综合标准化技术体系标准明细表——已发布的标准
子体系00: 通用标准
总序号
子序号
体系编号
标准的代号和编号
标 准 名 称
采用的或相应的
国际、国外标准号
标准状态
标准类型
备注
1
1
0001
SJ/T 11395-2009
半导体照明术语
已发布
基础标准
行标
2
2
0002
GB/T 24826 -2009
普通照明用LED灯和LED模块术语和定义
已发布
基础标准
国标,修订立项已公示
子体系01: 材料和设备
总序号
子序号
体系编号
标准代号和编号
标 准 名 称
采用的或相应的
国际、国外标准号
标准状态
标准类型
备注
0101 材料
010100 材料通用标准
3
1GB/T 14264-2009
半导体材料术语
已发布
基础标准
国标
4
2GB/T 14844-1993
半导体材料牌号表示方法
已发布
基础标准
国标
5
3GB/T 16595-1996
晶片基础网络规范
已发布
基础标准
国标
6
4GB/T 16596-1996
确定晶片坐标系规范
已发布
基础标准
国标
7
5GJB 3798-1999
砷化镓材料缺陷图谱
已发布
基础标准
国标
010102 衬底材料
8
6GB/T 24576-2009
高分辨率X光衍射法测量砷化镓衬底上AlGaAs中Al百分含量的测试方法
SEMI M63-0306
已发布
方法标准
国标
010103 发光材料
9
7SJ/T 11397-2009
半导体发光二极管用荧光粉
已发布
产品标准
行标
10
8GB/T 23595.1-2009
白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第1部分:光谱性能的测定
已发布
方法标准
国标
11
9GB/T 23595.2-2009
白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第2部分:相对亮度的测定
已发布
方法标准
国标
12
10GB/T 23595.3-2009
白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第3部分:色品坐标的测定
已发布
方法标准
国标
13
11GB/T 23595.4-2009
白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第4部分:热稳定性的测定
已发布
方法标准
国标
14
12GB/T 23595.5-2009
白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第5部分:pH值的测定
已发布
方法标准
国标
15
13GB/T 23595.6-2009
白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法 第6部分:电导率的测定
已发布
方法标准
国标
子体系02: 芯片和器件
总序号
子序号
体系编号
标准代号和编号
标 准 名 称
采用的或相应的
国际、国外标准号
标准状态
标准类型
备 注
0201 外延片
16
1
020101
GB/T 8758-2006
砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法
已发布
方法标准
国标
17
2
020102
GB/T 11068-2006
砷化镓外延层载流子浓度电容--电压测量方法
已发布
方法标准
国标
0202 芯片
18
3
020201
SJ/T 11399-2009
半导体发光二极管芯片测试方法
已发布
方法标准
行标
19
4
020202
SJ/T 11398-2009
功率半导体发光二极管芯片技术规范
已发布
方法标准
行标
0203 器件
20
5
020301
GB/T 15651-1995
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件
已发布
基础标准
国标
21
6
020302
GB/T 15651.2-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性
已发布
基础标准
国标
22
7
020303
GB/T 11499-2001
半导体分立器件文字符号
已发布
基础标准
国标
23
8
020304
SJ/T 11401-2009
半导体发光二极管产品系列型谱
已发布
基础标准
行标
24
9
020305
GB/T 4937-1995
半导体器件机械和气候试验方法
已发布
方法标准
国标
25
10
020306
GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
已发布
方法标准
国标
26
1
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