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SMT工艺 表面安装技术（SMT）：是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 SMT：surface mounting technology THT：through hole technology 表面安装技术（SMT）优点 组装密度高：大幅度减少印制板的体积和重量 可靠性高：片式元器件小而轻，抗振能力强，自动化程度高，因而可靠性高，目前几乎所有中、高端电子产品都采用SMT技术 高频特性好：元器件无引线，分布参数小，故高频干扰小 便于自动化生产：元器件标准化、系列化，装配条件的一致性好，且不需钻孔，不存在割断导线工序，更适合实现自动化，装配速度大大提高。 缺点：厂家初始投资大，元器件微小，产品维修困难 SMT技术组成 SMT简单组成： 贴、焊设备：是SMT的硬件，一般用贴片机 装联工艺：是SMT的软件 电子元器件：是SMT的基础，推动着SMT专用设备和装联工艺的不断更新和深化 SMT的具体内容： 包括表面贴装元器件、表面贴装电路板及图形设计、表面贴装专用辅料（焊锡膏和贴片胶）、表面贴装设备、表面贴装焊接技术（如波峰焊、再流焊、气相焊等）、表面贴装测试技术、清洗技术及表面组装生产管理多方面内容 表面安装元器件 含义：又称贴片式元器件，是无引线或短引线元器件，分为无源器件（SMC）和有源器件（SMD），如片状电阻器、电容器、电感器是SMC，小外形封装（SOP）的晶体管及四方扁平封装（QFP）的集成电路是SMD。 特点：体积小、耗电省、频率特性好，可靠性高，规格齐全、便于设计、生产和安装。广泛用于通信、计算机、家电等电子产品和设备中。 无源器件（SMC） 表面安装电阻器：包括矩形片状电阻器、圆柱形电阻器和片式电位器三种，矩形片状电阻器外形尺寸以英寸（in）为单位，常见有RC0201、0402、0603、0805、1206、1210等，如1206表示0.12in×0.06in，片式电位器包括片状、圆柱形、扁平矩形结构等各类电位器 矩形片状电阻器标称值通常用数码法表示，圆柱形电阻器通常用色环来标出，识别方法同电阻器一节。 无源器件（SMC）续 表面安装电容器：约有80%是多层片状瓷介电容器，其次是钽和铝电解电容器，有机薄膜和云母电容器很少，常见的外形尺寸有CC0805、1206、1210、1812、1825等；表面安装钽电解和铝电解电容器：分为矩形和圆柱形两种，极性标注方法是：在基体的一端用深色标志线作正极。 表面安装电容器标识方法目前尚无统一标准。 表面安装电感器：分为矩形和圆柱形两种，作用同插装式电感器 有源器件（SMD） 表面安装二极管：常用的封装形式有圆柱形、片状和SOT-23型三种，圆柱形二极管为玻璃封装，通常用于稳压、开关和一些通用二极管；片状二极管为塑料封装， SOT-23型多用于封装复合管及速开二极管和高压二极管。 表面安装三极管：常用的封装形式有SOT-23型、 SOT-89型、 SOT-143型、 TO-252型等。 SOT-23型常见于小功率晶体管、场效应晶体管和带电阻网络的复合晶体管； SOT-89型常见于硅功率表面安装晶体管； SOT-143型常见于高频晶体管与双栅场效应晶体管； TO-252型功耗在2~5W之间，各功率晶体管都可以采用这种封装 常用元器件识别与测量 1 电阻器 2电位器 3 电容器 4电感器 5 晶体二极管 6 晶体三极管 7贴片元件 标称值系列 系列 精度 电阻、电容标称值 E24 Ⅰ级±5% 1.0、1.1 、1.2 、1.3 、1.5 、1.6 、1.8 、2.0 2.2 、2.4 、2.7 、3.0 、3.3 、3.6 、3.9 、4.3 4.7 、5.1 、5.6 、6.2 、6.8 、7.5 、8.2 、9.1 E12 Ⅱ级±10% 1.0、1.2 、1.5 、1.8 、2.2 、2.7 、3.3 、3.9 4.7 、5.6 、6.8 、8.2 E6 Ⅲ级±20% 1.0、1.5 、2.2 、3.3 、4.7 、6.8 、8.2 直标法：用于体积较大的元器件 文字符号法：（1）阻值用三位数码表示，左数第一、二位为有效数值，第三位为乘数（即0的个数）单位为Ω，常用于贴片元件。如103—标称值：10kΩ 或（2）单位符号Ω（或KΩ、MΩ）前面的数字表示整数阻值，单位符号Ω（或KΩ、MΩ）后面的数字表示第一位小数阻值，如5K1 表示5.1K 色标法：四环标注法（普通电阻）和五环标注法（精密电阻） 电阻器的标志内容及方法 色标电阻识别 四环：R=(d1×101+d0) ×10x 五环：R=(d2×102+d1×101+d0) ×10x 色标符号规定 颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银 无 数字 1 2 3 4