塑料封装集成电路结构热应力分布的解析解-应用数学和力学.PDFVIP

下载本文档

3
0
约2.4万字
约 8页
2019-03-24 发布于天津
举报
版权申诉

塑料封装集成电路结构热应力分布的解析解-应用数学和力学.PDF

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

, 24 2 (2003 2 ) Applied Mathematics a d Mecha ics : 1000_0887(2003) 02_0138_08 X 刘玉岚, 王彪, 王殿富 ( , 150001) ( 我刊编委王彪来稿) : , # , # , # : ; ; : O31 : A , , # , # # , , [ 1~ 4] # , [5~ 9] , # , , [ 10] # , # # , # [ 11] , # , , # , # , , , # X : 2001_08_20; : 2002_06_04 : ( 1962) ) , , , , (E_mail: myliu51@ hotmail. com)# 138 139 1 , # , ( 1) # , , , # , ( 2) # , p , 0 [ r 0 [ a, : a ,p 0 # , # p , 0 1 # , , # , : 5(r R) 5 S 5( rS ) 5 R r rH rH