SMT关键工序再流焊工艺控制课件教案.ppt

由于一般中、小企业都不具备材料的检测手段，因此对于焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料一般不作检验，主要靠对焊膏、贴片胶等材料生产厂家的质量认证体系的鉴定，并固定进货渠道，定点采购。 进货后主要检查产品的包装、型号、生产厂家、生产日期和有效使用期是否符号要求，检查外观、颜色、气味等方面是否正常。 另外，在使用过程中观察使用效果，发现问题及时与供应商或生产厂家取得联系。 首次使用的新焊膏，应做一些常规检测。如外观、气味、印刷性、触变性、常温使用寿命、焊点外观质量、焊后的锡球、残留物、清洗性等是否能满足要求。如高品质要求的产品，还要在产品的电性能测试中做验证。 举例3： 工艺材料质量控制 焊膏的正确使用与管理 a) 必须储存在5~10℃的条件下； b) 要求使用前一天从冰箱取出焊膏，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结； c) 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁； d) 添加完焊膏后，应盖好容器盖； e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中； f) 印刷后尽量在4小时内完成再流焊。 g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h) 需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗； i) 印刷操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。 j) 回收的焊膏与新焊膏要分别存放 (4) 焊膏印刷质量 据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。 少印 粘连 塌边 错位 保证贴装质量的三要素： a 元件正确 b 位置准确 c 压力（贴片高度）合适。 (5) 贴装元器件 正确 不正确 贴片压力（吸嘴高度） (6) 再流焊温度曲线 温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速率控制在1~ 2℃/s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比合金熔点高30~40℃左右（例63Sn/37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右），再流时间为60~90s。峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。 设置再流焊温度曲线的依据： a 不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置（主要控制各温区的升温速率、峰值温度和回流时间）。 b 根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小。 c 根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 d 还要根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。 热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。 热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。 e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。 f 还要根据排风量的大小进行设置。 g 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。 (7) 再流焊设备对焊接质量的影响 a 温度控制精度； b 传输带横向温度均匀； c 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上； d 最高加热温度一般为300~350℃，考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上； e 要求传送带运行平稳，震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷； g 应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器。 7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 （1） 利用再流焊炉自带的具有耐高温导线的热电耦或温度采集器，及温度曲线测试软件（ KIC ）进行测试。 （2） 测试步骤 ①准备一块焊好的表面组装板。 ②至少选择三个以上测试点 选取能反映出表面组装板上高、中、低有代表性的三个温度测试点。 最高温度部位一般在炉堂中间，无元件或元件稀少及小元件处；最低温度部位一般在大型元器件处（如PLCC），传输导轨或炉堂