基于维诺图微观颗粒表示的硅材料沿晶界断裂仿真与分析-计算机软件与理论专业论文.docxVIP

南开大学学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师指导下进行研究工作所 南开大学学位论文原创性声明 本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师指导下进行研究工作所 取得的研究成果。除文中已经注明引用的内容外，本学位论文的研究成果不包 含任何他人创作的、己公开发表或者没有公开发表的作品的内容。对本论文所 涉及的研究工作做出贡献的其他个人和集体，均己在文中以明确方式标明。本 学位论文原创性声明的法律责任由本人承担。 学位论文作者签名： 张华南 2010年5月 30日 非公开学位论文标注说明 根据南开大学有关规定，非公开学位论文须经指导教师同意、作者本人申 请和相关部门批准方能标注。未经批准的均为公开学位论文，公开学位论文本 说明为空白。 论文题目 申请密级 口限制(≤2年) 口秘密(≤10年) 口机密(≤20年) 保密期限 20 年 月 日至20 年 月 日 审批表编号 批准日期 20 年 月 日 南开大学学位办公室盖章(有效) 限制★2年(最长2年，可少于2年) 秘密★lO年(最长5年，可少于5年) 机密★20年(最长10年，可少于lO年) 中文摘要中文摘要 中文摘要 中文摘要 MEMS是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，在近年来 得到了越来越广泛的应用，在工业、信息和通信、航空航天、航海、医疗和生 物工程、农业、环境和家庭服务等领域有着潜在的巨大应用前景。 由于MEMS器件体积微小，而在微观范围内，微机械的材料性能和宏观范 围内的不同，因此无法通过简单的力学原理进行预测。目前，对MEMS器件机 械性能的评测多是基于实例的方式。但是，通过实际制作MEMS器件的方式进 行疲劳测试是有很多缺点的，比如，封装观测困难，设计制造周期长，造价昂 贵。因此，本文提出利用优化的维诺图数值模型模拟计算的方法，探讨硅材料 在受力情况下的断裂问题，以求达到节省成本，快速省时，方便检测的目的。 本文用基于维诺图的模型模拟表示多晶硅的微观结构：用维诺图中的单元 表示多晶硅的晶格，用维诺图单元的边界模拟晶格的边界。由于随机生成的维 诺图形状一般不理想，不符合多晶硅的实际微观结构，因此，本文还采用了碰 撞检测法改善单元形状，使得生成的维诺图与多晶硅微观结构尽可能的近似。 为了达到性能和时间上的平衡，本文又提出了局部细化的方式，通过改善维诺 图的疏密分布，在保证结果准确性的前提下，加速试验的过程。在得到理想的 维诺图之后，将边、点信息导入ANSYS，裁剪所需要的形状，对材料属性赋 值，插入晶界信息，最后施加位移约束，用非线性求解的方法，完成MEMS器 件的分析。 实验结果表明：采用维诺图模型数值化模拟多晶硅的方法，其模拟的形变 和断裂的结果与真实硅材料的断裂情况非常近似。通过进一步的修正维诺图模 型，可以生成更理想的形状和分布，进而在更短的时间内得到更好的结果。因 此，利用维诺图模型的数值化方法可以较好地应用于多晶硅断裂情况的仿真和 分析。而且，相对于传统制造的方法，数值模拟的方式检测模型更加容易，并 且可以达到节省制造时间和成本目的。 关键词：MEMS；多晶硅；维诺图；碰撞检测；局部优化 Abstract———————————————————————————————————————————————————————一 Abstract ———————————————————————————————————————————————————————一 Abstract MEMS is an industrial technology which integrates microelectronics technology and mechanical engineering．In recent years，MEMS devices are widely used，and they have great application prospect in many aspects，such as industry,information commu- nication．aeronautical and space technologies，navigation，medical treatment，biology engineering，agriculture and many others· Normal ly,MEMS devices are very tiny．In microscopic level，material property is different from that in macroscopic level，SO classical mechanics cannot be used to pr