SMT工艺技术5S简易培训 新员工知识内容.pptx

科技公司SMT同事培训目录1、SMT车间相关规章制度2、SMT生产现场精益5S管理3、ESD4、SMT工艺技术介绍5、SMT生产原理介绍6、SMT用辅料7、SMD8、SMT工艺要求一、车间相关规章制度1、所有同事必须在7：50分进入车间开班前会，会后交接班。2、所有同事进入车间必须穿戴好（防静电帽、防静电衣服、防静电鞋）女生要正确佩戴防静电帽，将秀发包裹在防静电帽子内，所有同事都要进行防静电测试。3、正常出勤日若需要请假，必须到公司请假，得到主管批准后方可离开；若是病假，必须本人来电请假。4、上班时间电话必须静音，若有急电需得到班组长以上人员批准后方可离岗接电话，离岗不得超过5分钟。进入SMT车间接触产品5S 整理 整顿 清理 清洁 素养 提高设备效率维持场所整洁管理要与 不要东西减少时间上的浪费养成良好习惯减少空间上的浪费提高物品架子柜子的利用率降低材料半成品成品的库存做好生产前的准备工作缩短换线时间提高生产线的作业效率提高产品品质及公司形象消除各种污染源养成人员的自主管理消除各种管理上的突发状况消除品质异常事故的发生减少机器设备的故障率整理整理(SEIRI):要与不要的东西分开,工作现场不要放置不需要的东西！工作场地有很多的东西，如果空间不够就很麻烦……要找空间，办法是整理。整顿整顿(SEITON):整顿是需要的东西摆放在任何人立即可以取出拿到！要安全,有效率又能兼顾质量的利用空间，就要好好地整顿。清洁清洁(SEIKETSU):将整理、整顿、清扫工作彻底做好！每日清扫，保持场地的整洁。保持力的建立！素养素养(SITSUKI):养成能够正确执行所决定事情的习惯！确实遵守操作规程操作。SMT工艺技术介绍SMT英文的含义SMT全称为Surface Mount technology中文可译为表面贴装技术，主要是将印制电路板经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序。是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。SMT技术内容包含表面组装元器件，基板、材料、工艺、设计、测试及检测技术、检测设备、系统控制和管理等，技术范畴涉及材料、制造、电子技术、检测与控制、系统工程、化学等是一项综合性工程科学技术。SMT工艺技术介绍 SMT专业术语SMT： Surface Mount Technology表面贴装技术的简称，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。PCB： Printed Circuit Board的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。PCBA：Printed Circuit Board + Assembly 的简称,PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .SMT工艺技术介绍SMT的发展历史20世纪50年代 被称为平装的表面安装元件首先用于军事方面20世纪60年代 混合技术普及，并对今天的SMT做出了重要的贡献20世纪70年代 美国开始研究无引脚陶瓷芯片载体(LCCC)；日本则开发了主要面向消费市场的 小外形集成电路（SOIC)和塑料引脚芯片载体（PLCC）20世纪80年代-球形引脚封装得到发展、应用20世纪90年代- 芯片级封装SMT工艺技术介绍SMT技术的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻 60%~80%。可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低。SMT工艺技术介绍SMT技术的特点高频特性好，减少了电磁和射频干扰易于实现自动化，提高生产效率节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本。 高密度高可靠低成本小型化生产的自动化SMT工艺技术介绍SMT技术的特点Surface mountThrough-hole与传统工艺相比SMT的特点：SMT工艺技术介绍SMT技术的必要性电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力SMT工艺技术介绍SMT技术的必要性电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用以及低功耗要求焊膏及其它相关辅助材料的发展普及电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺技术介绍SMT技术的发展趋势SMALLERBETTERCHEAPERSMT将成为敏捷的技术装备转换和过程控制，网络支持SMT向“绿色”环保方向发展从电子元器件的包装材料、胶水、焊锡膏、助焊剂等SMT工艺材料，到SMT生产线的生产过程，无不存在着对环境的污染 SMT设备的发展SMT设备将向着高效、柔性、智能、环保方向发展