smt车间回流焊工艺知识内容.pptVIP

SMT回流焊工艺控制; 預热区：PCB与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用． 【更高預热，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用． 】 恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用． 回焊区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用． 冷却区：从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程。 　　　　 炉温要求平缓﹑平稳，让气流完全蒸发(急速升温和降温都会产生气泡，或是焊点粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象) ;炉温曲线分析（profile）;炉???曲线分析（profile）;SMT回流焊接分析;SMT回流焊接分析;SMT回流焊接分析;SMT回流焊接分析;运输速度 运输和热补偿性能结合在一起可直接作为一个恒量炉子性能好坏的指标。一般来讲，我们在满足生产正常产量的情况下，炉子的最高温度设定与PCB板面实测温度越接近，我们说这台炉子的热补偿性能好。 ;对于PCB板来讲，过快或过慢的速度会使元件经历太长或太短的加热时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性的变化，超过元件所允许的升温速率也将会