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SMT工艺流程注意事项 2009年6月 大 纲 1.心得与观念 2.SMT工艺流程（一） 3.SMT工艺流程（二） 4.注意事项（领料与上料） 5.注意事项（投板和印刷） 6.注意事项（贴片） 7.注意事项（炉前检验） 8.注意事项（QC目检） 9.注意事项（分板） 10.注意事项（包装） 心得与观念 1.要想比别人优秀，就要比别人多付出！ 2.多学，善思，心细，肯干。 3.不要超越自己的权限作业。 4.有问题及时反馈。 5.勇于承担自己的责任。 6.绝不犯同样的错误。 7.不断优化自己的工作。 SMT工艺流程（一） 周转库备料 产线领料 上 料 物料核对 NG OK 印刷品质检查 贴 片 锡膏印刷 清 洗 NG OK OK PCB投入 SMT工艺流程（二） 炉前检验 高速机贴片 回流焊接 泛用机贴片 OK 手工处理 NG OK 工程师调机 OK NG 目检 AOI测试 QA检验 分板包装 出 货 OK OK OK QC目检 OK 维修 NG NG OK 注意事项（领料与上料） 1.领料以及上料时除了必须要注意核对零件的规格\料号,对于零件的耐压值、功率以及误差同样要核对，一字之差都会导致重大事故。 2.对于真空包装的湿敏感零件，周转库以及生产线领料前必须检查零件包装情况，如果出现破损以及进气等情况必须立即报告。 3.对于未真空包装的湿敏感元件，根据要求进行烘烤上线使用。 注意事项（领料与上料） 4.周转库 及生产线出现手写料号规格时必须由班长或者相关负责人前面确认，签名必须清楚可识别。 5.上料时注意使用的飞达型号和零件包装型号是否相符，上错飞达不仅浪费调机时间，又会造成极大的零件损耗。 注意事项（投板和印刷） 1.PCB投入前必须未拆包清点数量，防止有原包装短少。 2.针对有BGA类零件的PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良。 3.拿取PCB时不可直接接触到PCB，尤其在手机产品以及OSP类PCB必须使用手指套。 注意事项（投板和印刷） 8.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度； 9.开线生产前印刷人员需领用：钢网，刮刀，锡膏，特别机种还需要治具生产。 10.生产完毕印刷人员将钢网，刮刀清洁干净后连同未用完的锡膏一并归还工具房 注意事项（投板和印刷） 12.锡膏必须回温4小时才可领用，超过24小时未领用必须放回冰箱。 13.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌。 14.锡膏保存条件为：5-10度，自生产日期为6个月 15.锡膏添加到钢网上使用期限为12小时，开盖未使用期限为48小时。 注意事项（贴片） 1.提前将物料备到飞达上，不要等机器报警再上料； 2.每1小时记录机器抛料情况，抛料率超过3‰通知工程师处理； 3.上料核对时采用交叉核对，并填写上料记录，C材类需要取一个样品贴与上料记录表上； 4.每4小时清理抛料并整理，按散料处理流程进行手摆料； 5.对于有方向以及有极性的零件上料贴片的第一片PCB必须确认方向极性； 注意事项（炉前） 1.对贴片完成的PCB进行检验，检查项目为零件贴片是否偏移、反向、浮高、大零件缺件； 2.连续同样的不良出现3PCS立即通知工程师调机； 3.PCB未过炉前避免离开轨道并注意不可以碰到上面零件； 4.每2片PCB过炉时间距至少8cm。 5.BGA类零件禁止手工处理偏移、反向等，如有不良需用胶纸将零件取下从新贴片。 注意事项（炉前） 6.过炉前必须确认炉温设定是否相符，入口与出口轨道宽度是否合适； 7.炉子出现报警立即处理，不可关闭蜂鸣器，报警未响应超过10秒炉子会自动降温。 8.炉子调整后先过1PCS确认相关焊接状况才可正常生产。 注意事项（QC目检） 1.依据外观检验标准进行检验； 2.按工艺规定划分区域进行检验； 3.检查方法：使用放大镜从左到右，从上到下。 4.注意静电防护，不可裸手接触PCB板；目检时注意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件； 5.目检时注意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件；