SMT工艺表面贴装工艺关于SMT的介绍知识内容.ppt

SMT Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。 理想狀況(TARGET CONDITION) W ≧2W SMT Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度 1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度(≧W)。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) W ≧W SMT Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度 1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度 ，已小於腳寬(W)。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) W W SMT Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準-- J型腳零件對準度 1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發生偏滑。 理想狀況(TARGET CONDITION) W SMT Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準-- J型腳零件對準度 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/2W SMT Introduce 波峰焊接缺陷分析: 波峰焊（Wave Solder) 11.白色腐蚀物 第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀. 问题及原因 对 策 SMT Introduce 波峰焊接缺陷分析: 波峰焊（Wave Solder) 12.针孔及气孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:  针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商. 问题及原因 对 策 SMT Introduce 波峰焊接缺陷分析: 波峰焊（Wave Solder) 13.TRAPPED OIL:  此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗. 问题及原因 对 策 14.焊点灰暗  氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善. SMT Introduce 波峰焊接缺陷分析: 波峰焊（Wave Solder) 15.焊点表面粗糙:  问题及原因 对 策 16.黄色焊点  焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽