工业实务讲座第二十二组.docVIP

工業工程實務講座 心得報告 主題：IE的機會與挑戰： 以IC晶圓製造業為例 講員：黃崑智先生 台積電工業工程處產能企劃部部經理 組員：8824623 張鴻耀 8724608 李俊杰 8824640 翁英棕 8724653 陳玟孝 8824643 林恭任 8824606 許秀慧 8824656 徐興國 8824641 古佳惠 日期：2002/12/26 半導體製造 （1）、何謂半導體 半導體的主要材料為矽，不同物質與矽所合成的化合物可以成為非導體如SiO2、Si3N4、SiON等，或導體如WSix、Poly Si等。另在純矽中以選擇性方式摻雜不同物質（Donor 或Acceptor），使矽能以電子，或以電洞來傳導電信號，利用電荷差異的性質，產生不同的物理變化成為兩類半導體----正型（p-type）及負型（n-type）。 PMOS是利用電洞來傳導電性信號的金氧半導體，是由正型摻雜（p-type）形成的汲極（drain）及源極（source），與在氧化層上的閘極（gate）所構成。當閘極（gate）施以負偏壓時，就會在氧化層的下方感應出薄薄一層的電洞，當源極（source）外加一個偏壓之後，電洞就可經由源極（source）與汲極（drain）之間聚集的電動通道導通。而NMOS利