IGBT模块认证测试规范V2.0.docVIP

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2019-03-26 发布于湖北
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IGBT模块认证测试规范V2.0.doc

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测试部规范文件第 PAGE 7 页共 NUMPAGES 40 页测试部规范文件测试部测试规范英威腾电气股份有限公司测试部规范编码：版本：V2.0 密级：机密生效日期：2011.3 页数： 40 页 IGBT模块认证测试规范拟制：张广文日期： 201 审核：姜明日期：__________ 批准：董瑞勇日期：__________ 更改信息登记表规范名称：IGBT模块认证测试规范规范编码：版本更改原因更改说明更改人更改时间 V2.0 规范升级新拟制测试项目，升级原测试项目内容及标准。张广文 2011.3.7 评审会签区：人员签名意见日期董瑞勇吴建安唐益宏林金良张波目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc313716534 1. 目的 PAGEREF _Toc313716534 \h 4 HYPERLINK \l _Toc313716535 2. 范围 PAGEREF _Toc313716535 \h 4 HYPERLINK \l _Toc313716536 3. 定义 PAGEREF _Toc313716536 \h 4 HYPERLINK \l _Toc313716537 4. 引用标准 PAGEREF _Toc313716537 \h 5 HYPERLINK \l _Toc313716538 5. 测试设备 PAGEREF _Toc313716538 \h 6 HYPERLINK \l _Toc313716539 6. 测试环境 PAGEREF _Toc313716539 \h 6 HYPERLINK \l _Toc313716540 7. 测试项目 PAGEREF _Toc313716540 \h 7 HYPERLINK \l _Toc313716541 7.1规格参数比对 PAGEREF _Toc313716541 \h 7 HYPERLINK \l _Toc313716542 7.2封装结构测试 PAGEREF _Toc313716542 \h 8 HYPERLINK \l _Toc313716543 7.2.1封装外观检查 PAGEREF _Toc313716543 \h 8 HYPERLINK \l _Toc313716544 7.2.2封装外形尺寸测试 PAGEREF _Toc313716544 \h 9 HYPERLINK \l _Toc313716545 7.2.3基板平整度测试 PAGEREF _Toc313716545 \h 9 HYPERLINK \l _Toc313716546 7.2.4封装内部结构测试 PAGEREF _Toc313716546 \h 11 HYPERLINK \l _Toc313716547 7.3晶体管电特性测试 PAGEREF _Toc313716547 \h 12 HYPERLINK \l _Toc313716548 7.3.1集-射极耐压VCES测试 PAGEREF _Toc313716548 \h 12 HYPERLINK \l _Toc313716549 7.3.2 IGBT集-射极饱和压降VCE(sat)测试 PAGEREF _Toc313716549 \h 13 HYPERLINK \l _Toc313716550 7.3.3 IGBT栅-射极阀值电压VGE(th)测试 PAGEREF _Toc313716550 \h 14 HYPERLINK \l _Toc313716551 7.3.4 IGBT内置二极管正向压降VF测试 PAGEREF _Toc313716551 \h 15 HYPERLINK \l _Toc313716552 7.4 Ices和IR测试 PAGEREF _Toc313716552 \h 16 HYPERLINK \l _Toc313716553 7.5绝缘耐压测试 PAGEREF _Toc313716553 \h 18 HYPERLINK \l _Toc313716554 7.6高温电应力老化测试 PAGEREF _Toc313716554 \h 20 HYPERLINK \l _Toc313716555 7.7高低温老化测试 PAGEREF _Toc313716555 \