课件：连续电镀培训.ppt

* * 作者：Rhea 本模板作品由PowerBar模板组成员创作，部分图片素材来源于互联网，如有侵犯您的权利请即通知，立刻处理您可以自由：复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品 ;创作演绎作品惟须遵守下列条件：您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名;不得以盈利为目的对本模板进行出售、收费下载或者做非实质性改动之后进行类似的行为。 后面内容直接删除就行 资料可以编辑修改使用 资料可以编辑修改使用 资料仅供参考，实际情况实际分析 * * * 类目 電鍍概論： 電流密度 電鍍計算 電鍍的目的与方式 電鍍之程序 前處理 鎳槽 锡槽 金槽 金槽、鎳槽、錫槽、哈氏片詷整操作說明 * 電鍍概論 電鍍定義：電鍍為電解鍍金屬法之簡稱。電鍍乃是將鍍件（製品），浸於 含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置 適當陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電後，鍍件的表面 即析出一層金屬薄膜的方法。 電鍍基本五要素 1.陰極：被鍍物，指各種接插端子。 2.陽極：可分為可溶性及不可溶性陽極.若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部 分為貴金屬（如白金、氧化銥等） 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍葯水。 4.電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般考慮強度、耐蝕、耐溫等 因素。 5.整流器：提供直流電源之設備。 電鍍藥水組成： 1.純水：總不純物至少要低于5pmm金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。 2.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。 3.導電鹽：增進藥水導電度。 4.添加劑（如緩沖劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抑止劑等） 5.電鍍條件 6.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗糙。 　　　7.電鍍位置：鍍件在藥水中位置、與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。 　　　8.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。 * 電鍍概論 .電流波形：通常瀘波度越好，鍍層組織均一。 10.鍍液溫度：鍍金約50-60℃，鍍鎳約50-60℃，鍍錫約17-23℃，鍍鈀鎳約45-55℃。 11.鍍液PH值：鍍金約4.0-4.8，鍍鎳約3.8-4.4，鍍鈀鎳約8.0-8.5。 12.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。 電鍍厚度：在現今電子連接器端子之厚度表示法有①u”micro inch)微英寸，即10的-6次方inch,②um(micro meter)微米，即是10-6M.一公尺（一米，1M）等於39.37inch(英寸)，所以1um相當於 　　　　　　　　39.37u”為了方便記憶，一般以40計算，即假設電鍍錫3um應大約為3*40=120u“。 1.TIN PLATING（:錫電鍍）作為焊接用途，一般膜厚在100-150u”最多。 2.NICKEL PLATING(鎳電鍍)現在市場上（電子連接器湍子）皆以其為Underplating(打 　　　　　　　底)，在50u”以上為一般普遍之規格，較低的規格為30u”（可能考虙到折彎或成本） 3.GOLD PLATING:（黃金電鍍）其為昂貴之電鍍加工，故一般電子業在遷用規格時，皆 　　　　　　考虙其使用環境、使用對象若需通過一般強腐蝕試驗必須在50u”以上。 鍍層檢驗： 1.外觀檢驗：目視法、放大鏡（4-10倍）。 2.膜厚測試：X-RAY螢光膜厚儀。 3.密著試驗：折彎法、膠帶法或并用法。 4.焊錫試驗：沾錫法，一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可。 5