MEMS工艺-表面微机械加工技术.pptxVIP

汇报人：胡文艳 时 间：2017.6.10;01;微机械加工;;表面微机械加工和体微机械加工工艺特点：;二、基本工艺流程;举例：方案一 —— 微型马达基本制造工艺流程;方案一带来的问题：;方案二 —— 微型马达制造工艺流程改进 ;方案三 —— 微型马达制造工艺流程改进 ;工艺材料选择标准： ;上述原则适用于LPCVD材料，而在使用其他材料时，还要考虑一些其他因素： 刻蚀速率和刻蚀选择性。 可达到的薄膜厚度。 材料的沉积温度。 结构层本征内应力。 表面光滑度。 材料和工艺的成本。 ;理想情况下，较高的牺牲层刻蚀速率rsa意味着完成牺牲层刻蚀过程的时间减少。 如果两种备选方案具有相同的刻蚀选择性，那么具有较高牺牲层刻蚀速率rsa的方案更受青睐。 如果其中的一种方案对牺牲层的刻蚀速率较慢但是比另一种方案的刻蚀选择性高，那么在选择方案时应考虑其他因素。;实际中广泛应用到的结构层和牺牲层材料的淀积方法是化学气相沉积（CVD），根据提供能量不同有如下分类：;在MEMS中应用的LPCVD材料主要有三种：多晶硅、氮化硅和二氧化硅：;其他表面微机械加工材料与工艺：;四、加速牺牲层刻蚀的方法 ——钻蚀释放速度的技术 ;方法二：改变刻蚀方法和刻蚀材料;五、粘附机制和抗粘附的方法 ——与烘干工艺相关的失效以及改进方法;悬浮结构与衬底的接触会导致不可逆的损坏。一旦接触，强大的分子力（例如范德华力）会加强悬浮结构和衬底间的吸引。另外，由于存在新的反应副产品，很可能会产生固体桥接。;方法一：超临界流体烘干 可以防止液体与空气界面处出现反向表面张力，超临界相出现在高温高压的环境下。下图为超临界相技术的典型烘干工艺。;方法二：采用疏水涂层 ;01;