EMC(电磁兼容性)结构设计基础.ppt

2.3电磁场的屏蔽 a.电磁场的屏蔽原理 利用导电良好的屏蔽材料,如铝板、铝箔、铜板、铜箔或在塑料机箱上镀镍或铜，利用它们对干扰电磁波的反射、吸收和多次反射作用，衰减干扰电磁场的能量，达到屏蔽效果。 b.设计要点 ---选用高导电率材料 ---依据电磁场的屏蔽原理合理确定尺寸和结构形式 ---即使屏蔽物的壁厚很小也可取得较好的屏蔽效果，故确定屏蔽物材料的厚度时，主要考虑其工艺性和结构强度 c.电磁场的屏蔽结构 电磁屏蔽是对电磁波的屏蔽，其对屏蔽材料的性能要求与静电屏蔽相同，都是高导电体。但是静电屏蔽的重点要求屏蔽体必须接地。而影响屏蔽体电磁屏蔽效能的不是屏蔽体是否接地，而是屏蔽体导电的连续性。电磁屏蔽对屏蔽体的导电性能要求比静电屏蔽高的多。 屏蔽结构可分为:屏蔽格结构、独立屏蔽盒结构、双层屏蔽结构。 1）缝隙结构---屏蔽盒的接缝是电磁波的泄露源。解决的方法是在缝隙处使用电磁密封衬垫。电磁密封衬垫是一种导电的弹性材料，它能够保持缝隙处的导电的连续性。电磁密封衬垫可以是导电的金属网、银粉导电橡胶等。现在又出现了一些新的导电材料，如导电胶、导电腻子、导电润滑脂等。 2）孔洞结构 机箱上散热孔、观察孔和穿过机箱的电缆也是造成机箱屏蔽效能下降的主要原因。机箱上开口引起的电磁泄露与开口的尺寸、辐射源的特性和辐射源到开口的距离有关。通过适当地设计开口尺寸和辐射源到开口的距离能够满足屏蔽的要求。 ---在孔面积相同时，长方形孔泄露最大而圆形孔泄露最小。因此要少开长方形孔洞。实践证明，当孔隙、缝隙的最大线形尺寸等于干扰源半波长的整数倍时，孔缝的电磁泄漏最大，因此一般要求孔隙、缝隙的最大线形尺寸小于λ/10—λ/100.　　 ---为减少感应涡流流动的电阻，所开空洞切口应顺着感应涡流流动的方向并使涡流均匀分布。 ---安装高频线圈屏蔽盒时，应使接缝不切断涡流。 ---孔缝泄露的大小主要取决于孔的面积、孔截面上的最大线形尺寸、电磁波频率及孔的深度。对于必须存在的大孔，应采用安装金属网等办法，减少泄露。 2.4抑制电磁干扰的工程措施 a. 接缝的屏蔽 1)永久性接缝的屏蔽---屏蔽体上的永久缝隙应用焊接工艺密封,如熔焊和钎焊.具体实施时用搭焊和对焊.用镀锌铁皮制成的屏蔽体常用翻边咬合式接缝,它可以有效地代替焊接形式的焊缝.若用电焊,焊点间距不宜超过5CM. 2)非永久性接缝的屏蔽---在接缝处加入由导电橡胶、金属簧片等材料制成的既具有一定弹性，又具有良好导电特性，同时还可填充缝隙的导电衬垫，保持了两个界面间的电连续性，从而大大提高了机箱的屏蔽效果。 b. 导电衬垫 导电衬垫是专门用于抑制机箱缝隙电磁泄露的专用屏蔽材料,也是目前最广泛的一类屏蔽材料, 导电衬垫可分为导电橡胶、金属编织网套、螺旋管衬垫、梳形簧片衬垫、定向金属导电橡胶和具有金属镀层的聚氨脂泡沫衬垫六种类型。 导电衬垫应具备以下的基本要求: ---导电衬垫应具有足够的弹性和厚度 ---导电衬垫的导电材料应有高的电导率. ---导电衬垫的导电材料应具有耐腐蚀性,并与屏蔽体两配合面材料的电化学性能相容,防止导电衬垫与金属配接面发生电化学腐蚀. ---导电衬垫中的弹性材料在屏蔽体工作温度下的压缩变形和寿命要符合要求. c. 导电胶带 1)电磁屏蔽胶带 ---屏蔽胶带是由带有铜箔或铝箔等高导电性材料的导电布, 附上导电胶构成的不干胶带，主要用于缝隙的屏蔽和电缆屏蔽层的端接，胶带可以直接粘贴在有EMI泄漏的缝隙处，使用方便。使用时粘贴好胶带后，要用力碾压多次，这样才能使金属箔与另一部分金属实现良好电接触,保证屏蔽体的导电连续性,达到最佳屏蔽效果. 2)导电法兰保护胶带 ---屏蔽体表面需要喷漆时,在接合面处贴上此胶带,喷完漆后将胶带上的覆盖物揭下,暴露出导电性、耐腐蚀性好的表面，便于电磁屏蔽衬垫与金属基体导电连通，使用这种材料可以避免对屏蔽体的整体进行导电处理，从而降低成本。 3）电缆屏蔽缠带 ---电缆屏蔽缠带可直接缠绕在电缆表层，频率为100kHz---1GHz时，屏蔽效能可达40---60dB.屏蔽缠带的端头可以用焊接、导电胶粘接、金属卡与连接器压接等三种接地方式。 d.通风窗口的电磁屏蔽 通风冷却孔泄漏的抑制可以采用以下三种方法 1）将金属丝网覆盖在大面积的通风口上，能显著地防止电磁泄漏。金属丝网结构简单，成本低，通风量大，适用于屏蔽要求不太高的场合。如果频率大于200KHz时，其屏蔽效能将明显下降。 2）环境条件较好时采用穿孔铝箔金属板进行屏蔽。在满足通风量要求的条件下，屏蔽体应以多个小圆孔代替大孔。