SMT泛用机作业指导书.docVIP

拓普斯康科技发展有限公司 作 业 指 导 书 适用机种名 所有机种(客户要求除外) 文件编号 TOP-WI-043 制订日期 发行日期 站别 SMT泛用机 版本 1.00 修正案 A: B: C: 作业前与上班交接IC数量与产量相符,若有异常反馈当班干部. 2.掌握生产机种质量状况及机台状况,注意事项等.整理机台卫生,填写点检表. 3.检查机台气压是否为5.0+/-0.5KG/CM2,,机台程序名兴生产机种名是否相同,异常时反馈工程师处理. 4.检查机台所之IC极性,规格是否正确(与站位表相符)所有IC极性圆点朝机台内. 5.当机台显示缺料时,取机台受控之相符站位表,100%检查待上料内物料是否极性,规格是否正确,PIN是否变形.装上料盘或料架后放在相对应之Z轴站位作《上料/换料记录》自检OK经IPQC核对物料方可开机 6.换料后产出第一片样板核对:极性规格是否正确 7.贴片出来需全数检查产品,主要检查项目: A.偏移:组件焊端边缘与焊盘边缘偏差不超出本体的1/3 B.欠品:应贴装部品位欠缺部品 C.多件:不应贴装部品位有部品 D.错件:与要求要贴装之规格不相符. D.反向:贴片与设计要求的方向相反如:IC、二极管、三极管、EC电容、钽电容. E浮高:组件与PCB之间空隙不可超出0.1MM. F.反面:电阻或有上、下之分的组件不可出现反面现象. 8.2H/1次检查抛料状况,查抛料率是否超出0.3%,若超出立即反馈工程师处理,异常料架需更换. 9.抛下来散料需及时整理且消化,散料须重点确认规格是否正确,ICPIN变形若ICPIN变形需用玻璃整脚后用PCB实装OK,IC散料部分须在本体上用油性笔打点,且通知炉后检查人员重点检查。 使用工具: 注意事项: 1.作业前佩戴OK防静电手环和手套. 2.对于不良品及固化前维修品须作出标示,贴不良标签. 3.如在当班时间内同种不良连接出现三次立即反馈开机员和干部 4.物料须核对正确,须全部为. 5.PCB轻拿轻放.拿至板边,不可触摸组件 1.防静电环 2.防静电手套 3.防静电镊子 4.样板 5.不良标签 核准： 审核： 制作：