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第四章 印制电路板(PCB)制作 印刷电路板分类  元件的封装 导线与飞线 进入PCB编辑器 PCB编辑器 设置工作层面 PCB工作层面 PCB工作层面及其功能 设置PCB工作参数 印制电路板布线流程 1、绘制电路图 2、规划电路板 3、设置参数 4、装入元件封装 5、装入网络表或更新PCB 6、元件的布局 7、自动布线 8、手工调整 9、文件保存及输出 规划电路板的机械轮廓和电气轮廓 机械轮廓指电路板的物理外形和尺寸,需要根据公司和制造商的要求进行规划. (在机械层规划） 电气轮廓指在电路板上布线和放置元件的范围.一般定义在禁止布线层上.所有信号层上的元件和布线都将被限制在该区域之内.（在禁止布线层规划） 规划电路板---设置原点 在机械层规划电路板轮廓 130mm×100mm 在禁止布线层规划电气轮廓 110mm×80mm 装入PCB元件库 准备网络表 网络表结构 格式分为两种: 元件的描述 网络的描述 装入网络表 网络表装入信息 装入网络表状态 Update PCB Update更新设置 Update浏览更新信息 Update更新过程中产生错误信息 Update更新报告 Update执行更新操作 Update更新结果 元件的布局 元件的布局好坏将影响电路板的优劣，故应多方面考虑，合理安排。在布局的过程中必须考虑机械要求、热效应、信号的完整性，以及布线等各种问题。可以采用手工布局也可采用自动布局。 PCB设计的规范 单片机的电路设计属于数字电路设计。 除了需要满足设计要求之外，还需要满足 设计规范，从而使得电路的性能得到保障。 走线最短原则 布置去耦电容 接地的原则 导线的选择 PCB布局效果 自动布线参数设置 电源、接地线的宽度设置 执行自动布线 布线效果 手工布线 手工调整－－元件的旋转 手工调整－－连线的删除 手工调整－－接地线和电源线的加宽 PCB后期处理－－补“泪滴” PCB后期处理---覆铜 多边覆铜—增强抗干扰能力 覆铜效果 为增强电路板抗干扰能力，提高系统稳定性，需加宽接地线和电源线。电流大的信号线也亦加宽。 * 单面板：单面布线。特点：电路简单、成本低。 双面板：两面布线，两面电气连接通过过孔完成。 特点：较复杂的电路，使用最广泛。 多面板：多层布线。通过过孔完成电气连接. 特点：复杂电路使用。  指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 不同的元件可以公用一个元件封装。同一个元件也可以有不同的封装。 分类：针脚式元件封装和表面粘贴式元件封装 导线：连接各焊点间的铜膜走线。是各电气元件的连接线，是电路板最重要的部分。 飞线：是系统根据网络表生成的连线。只表示各元件之间的连接关系。没有电气连接意义。只是预拉线。 (飞线经过“布线操作”后才成为导线) 焊点和导孔 焊点：就是放置焊锡、连接导线和元件引脚。需要 焊接的 地方。 导孔：连接不同板层间的导线。布线层之间的电气 连接。 分为：物理层面 系统层面 设置锡焊层 Bottom Paste (底层) Mulit Layers (多层） 放置焊盘，过孔 Top Paste ( 顶层） Paste Mask Layers (助焊层） Bottom Solder (底层) 在不需要焊接的地方防止焊接 Top Solder ( 顶层） Solder mask Layers (阻焊层） Bottom (底层) 绘制元件轮廓和元件标识 Top Over ( 顶层） Silkscreen Layers (丝印层） 定义布置元件和铜膜走线有效区域 Keepout Layers ( 禁止布线层） 规划标注电路板的物理尺寸 Mechanical Layers (机械层） Midlayer (多层) Bottomplayer (底层) 放置铜膜走线，焊盘，过孔等信号实体 Toplayer (顶层) Signal Layers (信号层） 功能 类型 工作层 根据错误信息表修改SCH原理图重新再生成网络表net *