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有关于无铅化电子组装的知识 步步高通信设备有限公司 吉圣平 一、无铅化电子组装焊点可靠性的问题 1.0 晶须问题 晶须是指从金属表面生长出的细丝状单晶，通常发现于是厚度很小 （0.5-5.0 微米）的金属沉积层表面,典型的晶须直径为1-5 微米 ，长度 1-500 微米。迄今为止在电子行业发现9 种晶须形状,针状细长晶须最有可能 导致短路,引发灾难的可靠性问题. 1.1 Sn 晶须形成与生长的理论 目前还没有形成统一的认识,总体而言分为两个流派： A：Sn 晶须形成与生长的驱动力为应力梯度,也就是说,表面镀层的某些晶粒 受到周围的正向应力梯度场的作用,该晶粒承受压力而导致晶须从该晶粒形 成与生长,应力梯度来自于Cu-Sn 金属间化合物的形成或者是镀层材料与基 体材料的热膨胀系数不匹配,在随温度载荷导致的热应力. B： Sn 晶须的形成与生长与再结晶密不可分。也就是说在内部位错微应力 场和环境温度作用下，某些晶粒发生再结晶，而再结晶晶粒与周围晶粒在自 由能方面的不匹配导致整修系统向自由最小化方向演化，晶须的形成与生长 就是这个最小过程的自然产物。 1.2 晶须生长的可能性 尽管不同的试验结果之间略有矛盾，但可以肯定是： ①所有无铅化表面镀层，包括 Sn、Sn-Ag,Sn-Bi 均有可能生长 Sn 晶须，其 中Sn 镀层的晶须生长问题最为严重。 ②在纯 Sn 镀层方面，光亮镀 Sn 的晶须问题大超过非光滑镀 Sn 层，这两种 镀 SN 层的差别为：非光滑层：C 含量 0.005-0.05%，晶粒尺寸：1-5 微米； 光亮层:C 含量0.2-0.4%,晶粒尺寸：0.5-0.8 微米。 Sn-0.7Cu 无铅焊料 不存在晶须问题 121oC, 100%RH, 192h 老化试验后 (美国 Motorola 公司提供) 相比之下，Sn-Pb 焊料存在晶须问题 121oC, 100%RH, 192h 老化试验后 (美国 Motorola 公司提供) 1.4 Sn 晶须生长的加试验方法 2003 年,NEMI 正式向工业界推荐三种Sn 晶须加须试验方法: ① 50℃下老化 ② 85℃下老化 ③ -55-85℃的温度循环. 而SonY 公司在其内部SS-00254 中规总晶须加连试验方法，并且规定了晶须 的长度小于50 微米。 A：温度循环 不经历预先处理 -35℃ 30min； 125℃ 30min 500 次循环 B：潮热试验： 不经历预先处理 85℃，85%RH 500H 目前日本电子信息技术产业协会 JEITA 和全美电子制造商协会 NEMI 、 Soldertec 等三方已经认可的锡晶须试验条件包括如下 3 个：（1）高温高湿试 验（温度为+60 ℃，湿度为 93±2～3% ）、（2 ）耐热冲击试验（温度在-55℃或 -40 ℃～85℃之间进行变化。不过，升温方式和高温或低温下的温度保持时 间将于日后再行探讨）、（3 ）室温下放置试验（放置在20 ℃～25 ℃或 15℃～ 35℃等室温条件下）。在 2004 年向 IEC 提交草案以前将对这 3 个条件以外的 其他详细条件进行探讨。 二种试验方法择其一，但行业界推荐温度循环的观点居多，认为温度循环试 验的结果，比较接近实际值。抑制Sn 晶须生长的方法。 1.5.1 热处理： 表面镀层的热层的热处理可分三种：退火（在电镀 24 小时内进行 1