SMT贴装工艺与贴装质量检测分析.docVIP

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  • 2019-03-30 发布于湖北
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SMT 贴装工艺与贴装质量检测分析 摘 要:贴装设备的工艺对整个SMT的生产质量起着至关重要的作用。若此处发生缺陷而不能及时或有效的改善则可能导致整个生产工艺的问题甚至企业的重大损失。因此必须对贴装工艺的流程与质量进行深入研究,以提高SMT工艺的生产效率和降低生产成本。 关键词:SMT,贴装,质量检测,分析 概述 随着电子信息产业的迅速发展,SMT技术已经成为电子组装技术中不可或缺的一部分。SMT技术是指将表面贴装的电子组件,直接焊接于印刷电路底版的表面上,与传统插装工艺不同,SMT工艺的元件及焊点均在同一表面上。并具有微型化、大规模化、自动化的优点。当今绝大部分现代工业中的电器,电子产品都离不开SMT技术的应用。而贴装工艺更是SMT工序中不可或缺的一道。 HYPERLINK /view/1047236.htm \t _blank 贴片机的组主要作用是将 HYPERLINK /view/641181.htm \t _blank 表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 然而在SMT生产过程中往往会遇到很多问题,包括设备问题和工艺问题,设备问题可以用买入新机器的方法来解决。而工艺问题往往复杂和多样化。在生产过程中,可以通过对贴装设备、贴装前准备、贴装过程的操作进行优化来达到提高质量的

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