第5章 电子元器件的插装与焊接().ppt

1 《电子产品制造技术》（王卫平主编） 5.1.2 印刷电路板装配的工艺要求 1．元器件加工处理的工艺要求 ?元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 ?元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致 ?元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 本 章 小 结    1. 印制电路板的组装有手工组装和机器自动化组装，机器组装生产效率高，目前已经广泛应用在电子装配中。 2. 静电是一种自然的物理现象，气候越干燥越容易产生静电，人体身上感应的静电可以达到几千伏，当人体接触到CMOS器件时，很容易造成元器件的损坏，因而电子组装时，一定要做好静电防护。电子工厂常用的防静电材料有防静电服装、鞋帽、手套指套、静电环、静电运输工具。 3. 电子元器件的插装前要对元器件筛选，元器件引脚整形有手工成型和机械成型，元器件插装有立式插装，卧式插装和混合式插装。 4．焊接材料包括焊料、助焊剂、阻焊剂，常用的焊料是共晶焊锡，常用的助焊剂有酒精松香和松香焊剂，电烙铁的种类很多，焊接印制电路板一般选用功率20—45W的内热式电烙铁。 谢谢！  Thanks ! ⑵ 手工焊接的步骤 ①准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。 ②加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。 ③清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。 ④检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。 ⑶手工焊接的方法 ①加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。 ②移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。 加热焊件 移入焊锡 ③移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。 ④移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。 移开焊锡 移开电烙铁 5.4.4 导线和接线端子的焊接 1．常用连接导线 （1）单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。 （2）多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。 （3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样结构的还有高频传输线，一般叫同轴电缆的导线。 2．导线焊前处理 （1）剥绝缘层 导线焊接前要除去末端绝缘层。拨出绝缘层可用普通工具或专用工具，大规模生产中有专用机械。 用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。 （2）预焊 预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。 3．导线和接线端子的焊接 （1）绕焊 绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。 （2）钩焊 钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹