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BYD30077产品表面处理工艺简介 ***事业部工艺组 2013-3-26 目 录 1. 30077产品表面处理方式介绍 2. 工艺流程介绍 3. 工艺对比 4. 工艺品质隐患分析 5. 测试缺陷与投入成本简析 一、表面处理方式 在同一PCS产品上同时存在两种不同的表面处理方式 化镍金 OSP OSP 化镍金（背面） 一、表面处理方式 在同一PCS产品上同时存在两种不同的表面处理方式： 1. 化镍金： Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、花金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。 2. OSP： Organic Solderability Preservatives的简称，由称“有机保焊膜”“护铜剂”。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 二、工艺流程 用X盖住待OSP部位铜面 化镍金 用方法A去掉覆盖物X，