BME电极材料MLCC情况介绍.pptVIP

片式多层陶瓷电容器设计选型 内 容 提 要 MLCC的概念与应用领域 MLCC产品分类与主要技术指标 移动通信与AV产品用MLCC的设计选型 电容器的失效模式与常见故障 1、MLCC的概念 MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器 的英文缩写 1、MLCC的应用 2、电容器的分类 陶瓷介质类（1、2、3类） 有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、聚苯硫醚PPS） 电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）\聚噻吩（PTN） 其他类（云母、云母纸、空气） 2、各类电容器的特点 MLCC（1类）—微型化、高频化、超低损耗、低ESR、高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、低成本、耐高温。 MLCC（2类）—微型化、高比容、中高压、无极性、高可靠、耐高温、低ESR 、低成本。 钽电解电容器—高容值、低绝缘、有极性、低耐压、高成本。 铝电解电容器—超高容值、漏电流大、有极性。 有机薄膜电容器—中容值、高耐压、低损耗、较稳定、无极性、高成本、耐高温性差。 陶瓷介质电容器的分类 1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型 2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化 3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷 ，单层型圆片电容器介质 1类瓷的标志代码（ ANSI/EIA -198-E） 1类陶瓷介质温度系数 2类瓷的标志代码（ ANSI/EIA -198-E） 2类陶瓷介质的温度特性 1类瓷的标志代码（IEC60384-10、GB/T9324、JIS-C-5101-10） 2类瓷的标志代码（IEC60384-10、GB/T9324、JIS-C-5101-10） E3、E6、E12、E24优先数系的电容量标称值及允许偏差 新型片式电容器的发展趋势 MLCC率先实现片式化，适应SMT技术需求 MLCC(NP0,X7R)大量取代有机电容器 MLCC(NP0)大量取代云母电容器 MLCC(X7R,Y5V)取代钽电解电容器 MLCC 小型化/微型化进程 3、MLCC的设计选型原则与趋势 Y5V/Z5U逐渐退出高端应用领域，X7R/X5R在高性能产品的用量持续上升，并趋向于主导整个MLCC市场。 0603为主流产品尺寸规格，0402将继续上升。 电容量标称值的优先数系及允许偏差 C0G——E24 E12 E6 E3系列，J（±5%） X7R——E12 E6 E3系列，K（±10%） Y5V——E3系列，Z（-20%～+80%） 额定工作电压优先系列 R5系列：1、1.6、2.5、4、6.3 R10系列： 1、1.25、1.6、2、2.5、3.2、4、5、6.3、 8 传统陶瓷介质电容器 40V、63V、100V、160V、250V、630V、1KV、2KV、3KV、5KV、6KV MLCC（ （低电压小体积大容量，高频高Q，中高压高可靠） 4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、300V、500V、630V、1KV、2KV、3KV、5KV、6KV、10KV、20KV AV产品的需求特点 DVD类 MPEG-2/DTS解码及伺服电路。低电压、通用型。 家用型电器产品。温度特性要求一般。 低频电路。对Q值、ESR、SRF等高频特性无特殊要求。 消费类电器产品。成本压力大。 LCD类 背光电路。耐高压、长距离跨槽装配。 移动通信产品的需求特点 蜂窝移动电话与数字无绳电话小型轻量化趋势，要求片式元器件微型化。 GSM\DCS、CDMA\3G、BLUETOOTH、 PHS、ISM 等制式RF资源扩展900MHz\1.8GHz\1.9GHz\2.4GHz\5.8GHz RF电路对Q值、ESR、SRF等高频特性要求较高。 个人消费类产品，温度特性要求一般。 谐振回路、时间常数电路对温度特性要求较高。 便携式产品二次电源低功耗要求低工作电压、高Q值。 3、移动通信与AV产品用MLCC 设计选型要点 电容量标称值采用E3等优先系列。如： 1.0、2.2、4.7。 10pF以下规格允许使用整数标称值，如：1.0、2.0、3.0pF等。 标称电容量允许偏差优选精度，并可适当降低 C0G——J（±5%）D（ ±0.5pF），X7R——K（±10%）， Y5V——Z（-20%～+80%） RF电路定制品种：高Q值、低ESR、高SRF； E24系列结合整数标称值、高精度选配。 额定工作电压，降额50~70%设计，兼顾成本，就低不就高。 温度特性C0G、X7R/X5R、Y5V，结合电容量标称值合理搭配。 尺寸规格优选06