硅微粉知识及用途.pdf

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硅微粉知识及用途 硅微粉 (SiO2)是应用极为广泛的无机非金属材料,它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、 导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。 定义: 硅微粉是由天然石英 (SiO2)或熔融石英 (天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态 SiO2)经破碎、球磨 (或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道技能加工 而成的微粉。硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。 特性 两耐:耐酸碱腐蚀性,耐磨; 三高:高绝缘性,高热传导性,高热稳定性; 三低:低膨胀系数、低介电系数。 用途 硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等 优良的性能,被广泛用于化工、电子、集成电路 (IC)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡 胶、国防等领域。 分类 一、按级别分类 1、普通硅微粉 主要用途:用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料 及其它化工行业。 2、电工级硅微粉 主要用途:用于普通电器件的绝缘浇注,高压电器的绝缘浇注,APG 工艺注射料,环氧灌 封料,高档陶瓷釉料等。 3、电子级硅微粉 主要用途:主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。 4、超细硅微粉 主要用途:主要用于涂料,油漆,工程塑料,粘合剂,硅橡胶,精密铸造高级陶瓷。 5、熔融硅微粉 熔融石英微粉 (WG)所用原料是天然石英经经高温熔炼,冷却后的非晶态SiO2,经多道 工艺加工而成的微粉。该产品纯度高,具有热膨胀系数小,内应力低,高耐湿性,低放射性 等优良特性。 主要用途:用于大规模及超大规模集成电路用塑封料,环氧浇注料,灌封料,及其它化工领 域。 6、球形硅微粉 “球粒”硅微粉选用高品质石英原矿,经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球 型颗粒。 高品质“球粒”硅微粉。具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构,与其 他棱角形石英粉 (硅微粉)相比,粉体流动性好,粉体堆积形成的休止角小,因而在与有机 高分子材料混合时分密实,增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。 主要用途:用于涂料、环氧地坪、硅橡胶等,大幅度降低成本,显著提高混合材料的加工工 艺性能。 二、按用途分类 1、油漆涂料用硅微粉 目数:600-2500 目、SiO2:99.5%、白度:70-94 度之间、硬度:7(莫氏硬度)、吸油量、混合 粘度低、分散性和流动性好,堆积形成的休止角小、耐摩擦。 2、环氧地坪用硅微粉 目数:600-1250 目、SiO2:99%、白度:70-94 度之间、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、流动性 好、堆积性好、易压实,与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。 3、橡胶用硅微粉 目数:1250-5000 目、SiO2:99.5%、白度:70-94 度、硬度:7(莫氏硬度) 4、密封胶用硅微粉 目数:600-1250 目、SiO2:99%、白度:70-94 度之间、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、流动性 好、堆积性好、易压实,与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。 5、电子级和电工级塑封料用硅微粉 目数:300-5000 目、SiO2:99.5%、白度:90 度、硬度:7(莫氏硬度)。 准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料体系的粘 度,改善加工工艺性能,提高混合料的渗透能力,降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩 率,减小热涨差。 三、按生产工艺分类 1、结晶硅微粉 结晶硅微粉是利用高品位的天然石英,通过独特的无铁研磨工艺生产加工而成,其色白、质 纯。因其工艺成熟而具有稳定的物理、化学特性及合理、可控的粒度分布。 }结晶硅微粉可分为高纯度结晶硅微粉、电子级结晶硅微粉及一般填料级结晶硅微粉。结晶 硅微粉使用范围十分广泛。 2、方石英硅微粉 方石英硅微粉是选用优质天然石英,运用独特工艺特殊处理加工而成的粉末。经过高温煅烧 后获得的高纯度硅石,通过快速冷却,可以稳定改变后的晶体结构,由于其稳定的化学性质, 合理有序、可控的粒度分布。而被广泛的应用。 3、熔融硅微粉 熔融硅微粉是选用优质的天然石英,通过独特处理工艺加工而形成的粉末,通过高温处理, 其分子结构排列由有序排列转为无序排列。其色白,纯度较高并具有

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