2011IC设计公司调查结果分享.pptVIP

* 消费电子仍是本土 IC 的主流应用领域 * 多项选择 * …其中，手机/平板电脑/机顶盒占据主要份额 * 多项选择 * …计算机和外围设备… * 多项选择 * …电信设备… * 多项选择 * …其他主要应用领域 * 多项选择 * 52% 的回复者公司在数字 IC 设计中采用 0.13 微米及以下工艺技术 * 52% 的回复者公司在模拟 IC 设计中采用 0.25 微米及以下的工艺技术 * 54% 的回复者公司在混合信号 IC 设计中采用 0.25 微米及以下工艺技术 * 26% 的回复者公司 ASIC 设计规模超过 5 百万门 * …基于 FPGA 的设计门数 * 设计挑战 2011年回复比例 (%) 2010年回复比例 (%) 设计挑战 2011年回复比例 (%) 2010年回复比例 (%) 降低设计成本 70% 72% 模拟仿真 (SPICE) 8% 8% 低功耗设计 54% 59% ASIC 仿真/快速原型建立 8% 3% 缩短设计周期 47% 63% 模拟 IC 版图设计 7% 10% EMI/ESD 16% 20% RF 设计 6% 9% IP 验证 15% 13% FPGA 综合 6% 2% 功率管理 14% 13% IP 适用性 6% 9% 可制造性设计 11% 10% 硬件/软件协同设计 5% 3% IP 复用 9% 5% 时序收敛 5% 6% 信号完整性 8% 8% 可测试性设计 5% 6% 混合信号仿真 8% 6% 设计过程中面临的主要挑战 * 多项选择 * 总结 公司规模有所增大 设计水平逐步提高 IP 需求上升 产品应用向中高端渗透 本次调查的详细报告和分析文章将刊登于 10 月《电子工程专辑》杂志和网站以及 11 月《中国 IC 设计特刊》 * 回顾与展望 * 变化之一：设计团队规模不断扩大 年份 IC 设计工程师人数 * 变化之二：设计能力整体提升 2002 年调查数据显示，53% 的公司采用 0.5-1.5μm 和 0.35 μm 工艺设计数字 IC；85% 的公司设计规模小于 100 万门 2011 年，52% 的公司在数字 IC 设计中采用 0.13 μm 及以下工艺技术，其中，采用 65nm 的占 14%，9% 采用 45nm 及以下工艺设计；40% 的公司设计规模达到 100 万门以上，其中，超过 1 千万门的达 13% * 变化之三：SoC 设计深入，IP 需求攀升 本刊调查显示，SoC 设计所占比重逐年上升，本土 IC 设计公司倾向于采用基于 IP 的平台化 SoC 方法进行设计，越来越多公司选择可配置 IP 作为其 SoC 设计链的一部分，以提高产出能力，加快产品上市 个人消费电子终端和家庭影音终端设备快速普及和升级，跟随这些应用，对 IP 的高性能、低功耗要求也更高；这些需求也带动了新型 IP 的出现 * 变化之四：本土代工成主流，DFT/DFM 受关注 2002 年调查显示，63% 的中国 IC 设计公司选择境外代工；从 2004 年开始，超过 5 成中国 IC 设计公司转回中国大陆代工，2011 年该比例高达 87% 随着工艺不断进步，本土 IC 设计公司从设计到量产面临更大的技术挑战和风险 DFM/DFT 成为主要设计挑战 IC 设计企业亟需增强设计与工艺结合度 * 变化之五：高端 IC 比例提升，产品应用升级 电子整机产品市场增长带动 IC 市场快速增长 新兴电子产品对 IC 需求产生强大的拉动作用 新兴行业对本土 IC 设计公司的吸引力显著上升，带动相关 IC 产品研发热潮 受访公司计划在未来 1 年内推出的产品类型 模拟/混合信号 IC 计划在 2012 年开发 (%) ADC/DAC/数据采集 IC 24% 电源管理 IC/LED 驱动 20% 发射器/接收器/收发器 IC 17% 驱动器/控制器 IC 15% 带模拟/混合信号功能的嵌入式 MCU 14% 带模拟/混合信号功能的嵌入式处理器 10% 比较器/传感器放大器 9% 功率放大器 IC 8% 数字 IC 计划在 2012 年开发 (%) SoC 28% 接口 IC 15% 多媒体 IC/芯片组 13% 微控制器/嵌入式 CPU 11% 处理器/CPU 9% 逻辑 IC 7% 协处理器/应用处理器 7% I/O 控制器 6% * * 应用趋势展望 未来几年移动互联网终端应用将仍是众多本土 IC 公司的产品研发方向 IC 产品加速向汽车电子、医疗电子和新兴的物联网应用渗透 在节能环保趋势下，智能电网、LED 照明、新能源汽车、太阳能/风能等新兴行业对相关芯片产品需求持续增大 随着央行和银联推动金融 IC 升级,电子支付市场升温，将激发更多相关 IC 产品研发活动 * 十年风雨