开题报告-气动旋回流驱动非接触气爪搬运系统.docVIP

PAGE 1 毕业论文开题报告 机械设计制造及其自动化 气动旋回流驱动非接触气爪搬运系统 一、选题的背景与意义 1.半导体制造的非接触要求 在现代半导体生产工艺中，硅片的夹持与输送是半导体生产工艺中的一个重要环节，硅片夹持装置的性能要求由硅片夹持运输过程的特点以及硅片本身的特点决定。硅片在生产制造过程中要经过几百道加工工序，需要进行许多次夹持过程，这就要求夹持装置的可靠性和安全性要高；且硅片为贵重工件，夹持装置对硅片的损伤越小，越可以提高硅片利用率，减小利益损失，所以硅片夹持装置对硅片的损伤要尽可能小，保证硅片洁净，表面平整光亮呈镜面，无麻坑、橘皮状、波纹、划痕、雾状等缺陷。硅片的大直径化发展趋势，使得硅片更易产生翘曲变形，面型精度和表面光洁度不易保持，加工效率低等一系列严重问题。硅片直径变大，每个硅片的重量增加，更主要是相应硅片的价值也急速上升，人工搬运的经济风险太大，需要自动化传输系统。如今硅片直径由200mm向300mm甚至450mm过渡，从技术上要考虑硅片的平整度及弯曲度等影响，以及硅片的表面态，所以技术难度不可低估。因此，大直径硅片的应用将对硅片的超精密加工技术提出新的挑战，而硅片夹持装置在硅片的超精密加工技术中占有重要地位，不仅需要完成稳定夹持过程，还必须保证硅片不发生翘曲变形、表面超洁净、应力分布均匀、具有高的机械强度等作用。 ２.现有的几种硅片夹持方式及其缺点 （1）机械夹持 机械夹持方法，如机械活动夹钳等，容易使硅片发生翘曲变形或者损坏硅片的边缘区域，目前在硅片加工过程中已经很少使用，在硅片夹持和运输过程中，也正逐步被其他夹持方式所取代。 （2）静电吸盘夹持方式 目前静电吸盘的形式很多，大致可分为两个类型:一种是硅片本身也通上高压，称作“平板电容式静电吸盘”;另一种不对硅片直接加压，称为“整体电极式静电吸盘”，后者的吸力比较小，但硅片无需通电。静电吸盘主要在化学气相沉积等真空环境下使用。静电吸盘的优点在于作用力在吸盘上的变化比较平缓，不会产生应力集中，也不会导致硅片在吸盘表面发生超过100μm的变形。由于静电吸盘与硅片边缘不是直接接触，避免了对硅片边缘的损坏和金属污染，但这种吸盘的缺点是吸附力较小。 （3）真空吸盘夹持方式 真空吸盘利用真空负压来吸附工件，是目前使用最广泛的硅片夹持方法。真空吸盘是由真空维持其吸力，因此需要有真空产生装置和密封良好的吸盘，才能保持其吸力;吸盘材料一般采用丁睛橡胶制成，因为需要密封良好才能产生足够的吸力，因此吸盘需要和物体接触，此举容易造成吸盘的磨损，同时也容易发生吸盘对大学硕士学位论文第l章绪论被吸物表面产生破坏的情况。另一方面，若吸盘有污渍，也容易在被夹持工件上留下痕迹，对一些精密的元件而言，这些都是不允许的。 ３.旋回流驱动非接触夹持的优点 　　与同类气动非接触夹持方式相比，旋回流驱动非接触夹持方式具有耗较少的气体即可产生和伯努利原理相同的吸附力，具有清洁无污染、不发热、不产生磁场和能够高速传输等优点，是非接触搬运领域的主流技术。有利于大直径、大质量硅片夹持与运输。并且产生的噪音相对较小。同时利用该原理开发的装置可以推广应用到食品包装、印刷、微电子、电讯、医药等诸多领域，因而被各研究机构看好，并认为是现有生产环境下最有前景的方式之一。 二、研究的基本内容与拟解决的主要问题 1.掌握气动旋回流驱动非接触夹持的基本原理 图1.旋涡式非接触真空吸盘的工作原理图 图1为旋涡式非接触真空吸盘的工作原理示意图。压缩气体从吸盘顶部沿切线方向进入工作区域，在圆柱形腔体壁面的束缚下形成旋涡流。高速旋转的气体带动吸盘中心区域的气体旋转，因离心力作用而甩向壁面，从而在吸盘中心产生真空区，对硅片产生吸引力;由于压力差的作用，气体以螺旋状向下运动，在吸盘底部呈散射状排出，从而在硅片的外围与吸盘之间形成气垫，对硅片产生排斥力。当吸引力与排斥力的合力与硅片重力平衡时，即可实现非接触夹持。 组合式吸盘的结构设计 如图1中所示压缩气体进入工作区直到向下排除的过程中都是高速旋转的，因此必然会对硅片有一个旋转的力矩，使工件在扭矩下旋转，因此采用偶数个吸盘来进行组合，反方向切向射入空气来实现力矩平衡。 掌握气动伺服系统的原理 熟悉气动伺服回路的元件组成，利用伺服气缸、伺服阀等元件设计和实现2个自由度的运动平台；为了更好的展示和验证吸盘的夹持运输作用，设计气体传动系统，通过元件选择，实现硅片夹持运输过程中的升降和水平运动，从而实现旋涡式非接触夹持装置的夹持运输功能。 气爪机械结构设计 完成旋回流非接触气爪的机械结构设计，设计实现气爪的流量伺服控制，完成1个自由度的非接触拾取。 5. 工作台结构设计 完成的整个工作台的机械结构设计，使之能实现两个自由度的运动，确定气爪工作台的结构方案。 三、研究的方