硅片边缘轮检验方法编制说明-中国有色金属标准质量信息网.DOC

行业标准《硅片边缘轮检验方法》 （预审稿）编制说明 工作简况 立项背景和意义 随着半导体行业的发展，硅材料的检测标准《硅片边缘轮廓检验方法》已不能适应行业的发展需求，继续进行修订。经修订后的新标准更符合我国半导体硅材料生产的实际情况，更能普遍适用并充分满足目前国内硅片产品的生产、贸易和交流沟通等需要。新标准均参照采用国外先进标准，总体水平为国内先进。 2、任务来源 根据《工业和信息化部办公厅关于印发2014年第三批行业标准制修订计划的通知》（工信厅科函[2014] 628号）的要求，由洛阳单晶硅集团有限责任公司承担《硅片边缘轮廓检验方法》行业标准项目的修订工作，计划编号2014-1453T-YS，要求于2015年完成。 3、项目承担单位概况 洛阳单晶硅集团有限责任公司（以下简称洛单集团）是国家投资兴建的、为科研、信息产业、新能源产业提供硅材料的高新技术企业。其前身是洛阳单晶硅厂，1998年改制为国有独资的有限责任公司，即洛阳单晶硅有限责任公司，2014年8月更名为洛阳单晶硅集团有限责任公司。目前洛单集团下辖3个子公司：麦斯克电子材料有限公司、洛阳乐担商贸有限公司，河南洛单半导体技术有限公司。 洛单集团的主导产品为电路级硅单晶及硅抛光片，是目前中国最大的半导体硅材料生产基地之一。该公司由美国MEMC公司与中国四佳公司合资创建于1995年12月，拥有一大批训练有素的半导体材料专业人才，主要产品是生产大规模集成电路级（IC级）4英寸、5英寸和6英寸硅抛光片。2014年公司新工厂投产，引进世界一流装备，年产6英寸硅抛光片120M平方英寸。历年来，在国家和地方政府大力支持下，洛单集团经过几次重大技术改造，生产规模不断扩大，在科研和生产上取得了一系列成果，共获得国家和省科技成果奖22项，其中自行研制成功国内第一批4、5、6英寸背封抛光片生产工艺等10多项技术，填补了国内半导体硅材料加工领域的空白。 4、主要工作过程 根据任务要求2014年11月开始修订《硅片边缘轮廓检验方法》标准，收集并翻译SEMI MF928-1014《圆形半导体晶片及硬性磁盘基片的边缘轮廓检验方法》全文，了解目前硅片边缘轮廓检验的方法，对原行业标准YS/T 26-1992《硅片边缘轮廓检验方法》全文进行了详细的研究，确定了相应的修订内容，于2015年5月完成标准讨论稿。 2015年6月，由全国有色金属标准化技术委员会组织，在陕西省西安市召开《硅片边缘轮廓检验方法》标准第1次工作会议，共有洛阳中硅高科技有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、江苏中能硅业科技发展有限公司、有研半导体材料有限公司等24个单位36位专家参加了会议。与会专家对标准资料从标准技术内容和文本质量等方面进行了充分的讨论。会后编制组根据会议精神对该标准进行了修订，同时进行了相关的测试试验，形成了征求意见稿。 随后在2015年8月和9月，将《硅片边缘轮廓检验方法》（征求意见稿）先后发给洛阳鸿泰半导体有限公司、有研半导体材料有限公司等多家公司征求意见。接到相关单位的反馈意见，洛阳单晶硅集团有限公司组织相关人员积极讨论，确定了意见采纳与否。 编制原则及确定主要内容的依据 1、编制原则 本标准的修订主要根据材料的发展情况对其适用范围和技术要点内容进行了必要的修改。 确定主要内容的依据 原标准中仅有方法A，新标准中增加了方法B和方法C。其中本标准中的方法A和 方法B，主要参考SEMI MF928-1014《圆形半导体晶片及硬性磁盘基片的边缘轮廓检验方法》而对原标准进行修订；方法C则是根据国内目前普遍使用该方法的现实情况而增加的。 增加了规范性引用文件、“术语和定义”、 “干扰因素”章节。 标准水平分析 本标准方法A和方法B等效采用SEMI MF928-1014《圆形半导体晶片及硬性磁盘基片的边缘轮廓检验方法》，方法C根据国内各硅材料行业目前使用的现实情况进行修订的，三个方法合为一个标准，故整个标准的采标程度确定为参照采用。 与我国有关的现行法律、法规和相关强制性标准的关系。 本标准与国家现行法律、法规和相关强制性标准不存在相违背和抵触的地方。 重大分歧意见的处理经过和依据。 无 标准作为强制性标准或推荐性标准的建议 建议本标准作为推荐性行业标准发布实施。 代替或废止现行有关标准的建议 本标准作为推荐性行业标准，建议尽快批准实施，以替代YS/T 26-1992版标准，使该测试方法更加适应当前我国硅片生产使用的需要。 其他需要说明的事项 本标准根据目前国内硅单晶研磨片、硅单晶酸/碱腐片、硅单晶抛光片的实际生产现状和订货合同情况制定，考虑随着新材料的开发使用和生产装备的更新，如果以后生产或订货合同中对产品的性能指标有其它具体需求，可在下一版中进行补充修订。 预期效果 本标准的制定和推广，将会促进硅单晶研磨片、硅