第5章 贴片胶及其涂敷技术.ppt

SMT基础与设备 第2版 电子工业出版社同名教材 何丽梅主编 第5章 贴片胶及其涂敷技术 表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，后者是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一个面上插装通孔元件（或贴放片式元件），然后通过波峰焊就能将两种元器件同时焊接在电路板上。 贴片胶的作用就在于能保证元件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落，一旦焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍永远地保留在PCB上，因此，这种贴片胶不仅要有粘合强度而且具有很好的电气性能。 5.1 贴片胶的分类 5.1.1 贴片胶的类型与组分 贴片胶按基体材料分，可分为环氧树脂和聚丙烯两大类。 1.环氧型贴片胶 环氧型贴片胶是SMT中最常用的一种贴片胶，通常以热固化为主，由环氧树脂、固化剂、增韧剂、填料以及触变剂混合而成。这类贴片胶典型配方为：环氧树脂63%(重量比，下同)，无机填料30%，胺系固化剂4%，无机颜料3%。 (1)环氧树脂。环氧树脂本身是热塑性的线型结构大分子，树脂有强的粘附性和柔韧性，环氧树脂的结构说明了它不仅可以用做贴片胶，而且具有优异的稳定性和电气性能。 (2)固化剂。常用固化剂可分为胺类固化剂、酸酐类固化剂等，还有一种类型的固化剂则是潜伏性中温固化剂，即环氧树脂贴片胶使用的固化剂，它的特殊性就在于在低温下它“几乎”不与环氧树脂发生化学反应或仅仅以极低的速度参与反应，但一旦遇到适合的温度就能迅速地同树脂反应，这样就能使贴片胶在低温下有较长的储存期，遇到中温就能迅速固化以适应生产需要。 图5-1表明在不同储存温度下贴片胶黏度变化的情况。 图5-1 不同储存温度下贴片胶黏度变化情况 图中表明在40℃环境下，黏度缓慢增高，当35天后呈加速上升趋势，导致胶的性能恶化。一般在5℃环境下，贴片胶可保存半年其黏度不变化。 (3)增韧剂。增韧剂可以提高固化后贴片胶的韧性。常用的增韧剂有液体丁晴橡胶、聚硫橡胶等。 (4)填料。加入各种填料，用以实现它涂布的工艺性，如加入白碳黑等一类触变剂，使贴片胶具有触变性以利于涂布；加入甲基纤维素,以利于减低软化点，并起到调控黏度的作用。 (5)其他添加剂。加入颜料以利于生产中观察；添加润湿剂以增加胶的润湿能力，达到好的初粘性；添加阻燃剂以达到阻燃效果。 上述各种配合剂，如固化剂、增韧剂、填料、各种添加剂，不仅有量的要求，而且有粒度要求。通常可与胶混合后采用轧滚机加工，并通过过滤使其粒度小于50μm，方能符合使用要求。 2.丙烯酸类贴片胶 丙烯酸类贴片胶是SMT中常用的另一大类贴片胶，由丙烯酸类树脂、光固化剂、填料组成，常用单组分。它通常是光固化型的贴片胶，其特点是固化时间短，但强度不及环氧型高。 (1)丙烯酸类树脂。丙烯酸类树脂是通过加入过氧化物，并在光或热的作用下实现固化。它不能在室温下固化，通常用短时间紫外线照射或用红外线辐射固化，固化温度约为150℃，固化时间约为数十秒到数分钟，属紫外线加热双重固化型。 (2)固化剂。常为安息香甲醚类，它在紫外光的激发下能释放出自由基，促使丙烯酸类树脂胶中双键打开，其反应机理属自由基链式反应型，反应能在极短的时间内进行，反映过程如图5-2所示。 紫外光 图5-2 光固化胶的固化过程 a)没有光照射，胶不固化 b)光照入，光引发形成自由基 c)自由基引发单体 d)交联成聚合物 因此，紫外光固化贴片胶比热固化贴片胶的固化工艺条件更容易控制，储存时只要避光就可以了。在生产中采用2～3kW的紫外灯管。距SMA 10cm高，10～15s即可完成固化。 采用光固化时应注意阴影效应，即光固化时在未能照射到的地方是不能固化的，因此在设计点胶位置时，应将胶点暴露在元件的边缘，否则达不到所需要的强度。为了防止这种缺陷的发生，通常在加入光固化剂的同时，也应加入少量的热固化性的过氧化物。事实上在强大的紫外光灯照射下，既有光能也有热能，此外固化炉中还可以加热，以达到双重固化的目的。 5.1.3 包装 当前贴片胶的包装形式有两大类，一类是供压力注射法点胶工艺用，贴片胶包装成5ml、10ml、20ml和30ml注射针管制式，可直接上点胶机用，此外还有300ml注射管大包装，使用时分装到小注射针管中。通常包装量越大价钱越便宜，但将大包装分装到小注射针管中则应采用专用工具，缓慢地注射到洁净的注射针管中，达到一定量后，还应进行脱气泡处理，以防混入空气，避免点胶时出现“空点”或胶点大小不一。 另一类包装是听装，可供丝网／模