电子产品装配工艺规程完整.ppt

图3.24 引线弯脚方向 (2) 安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是在玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂的情况下，在安装时可将引线先绕1～2圈再装。 (3) 为了区别晶体管和电解电容等器件的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管以示区别。 (4) 大功率三极管一般不宜装在印制板上，因为它发热量大，易使印制板受热变形。 3.3.2 印制电路板组装工艺流程 1. 手工方式 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是： 待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验。 对于这种操作方式，每个操作者都要从头装到结束，效率低，而且容易出差错。 对于设计稳定，大批量生产的产品，印制板装配工作量大，宜采用流水线装配。这种方式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。 流水操作是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量(一般限定每人约6个元器件插件的工作量)。 每拍元件(约6个)插入→全部元器件插入→一次性切割引线→一次性锡焊→检查。 引线切割一般用专用设备——割头机一次切割完成，锡焊通常用波峰焊机完成。 2. 自动装配工艺流程 手工装配使用灵活方便，广泛应用于各道工序或各种场合，但速度慢，易出差错，效率低，不适应现代化生产的需要。尤其是对于设计稳定、产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式。 (1) 自动装配工艺过程。自动装配工艺过程框图如图3.25所示。经过处理的元器件装在专用的传输带上，间断地向前移动，保证每一次有一个元器件进到自动装配机的装插头的夹具里。 图3.25 电路板自动装配工艺流程 (2) 自动装配对元器件的工艺要求。自动插装是在自动装配机上完成的，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合于自动装配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以进行自动装配，在这里最重要的是采用标准元器件和尺寸。 3.4 整机调试与老化 3.4.1 整机调试的内容和程序 1. 调试工作的主要内容 调试一般包括调整和测试两部分工作。整机内有电感线圈磁心、电位器、微调可变电容器等可调元件，也有与电气指标有关的机械传动部分、调谐系统部分等可调部件。 调试的主要内容如下： (1) 熟悉产品的调试目的和要求。 (2) 正确合理地选择和使用测试所需要的仪器仪表。 (3) 严格按照调试工艺指导卡，对单元电路板或整机进行调试和测试。调试完毕，用封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。 (4) 运用电路和元器件的基础理论知识分析和排除调试中出现的故障，对调试数据进行正确处理和分析。 2. 整机调试的一般程序 电子整机因为各自的单元电路的种类和数量不同，所以在具体的测试程序上也不尽相同。通常调试的一般程序是：接线通电、调试电源、调试电路、全参数测量、温度环境试验、整机参数复调。 (1) 接线通电。按调试工艺规定的接线图正确接线，检查测试设备、测试仪器仪表和被调试设备的功能选择开关、量程挡位及有关附件是否处于正确的位置。经检查无误后，方可开始通电调试。 (2) 调试电源。调试电源分三个步骤进行： ① 电源的空载初调。 ② 等效负载下的细调。 ③ 真实负载下的精调。 (3) 电路的调试。电路的调试通常按各单元电路的顺序进行。 (4) 全参数测试。经过单元电路的调试并锁定各可调元件后，应对产品进行全参数的测试。 (5) 温度环境试验。温度环境试验用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能力，通常分低温试验和高温试验两类。 (6) 整机参数复调。在整机调试的全过程中，设备的各项技术参数还会有一定程度的变化，通常在交付使用前应对整机参数再进行复核调整，以保证整机设备处于最佳的技术状态。 3.4.2 整机的加电老化 1. 加电老化的目的 整机产品总装调试完毕后，通常要按一定的技术规定对整机实施较长时间的连续