含氢苯基硅树脂的合成及其在LED封装材料中的应用-化学工程与技术专业论文.docxVIP

和四甲基二乙烯基二硅氧烷(D2Vi)为原料，占单体质量0．08％的四 和四甲基二乙烯基二硅氧烷(D2Vi)为原料，占单体质量0．08％的四 甲基氢氧化铵(THMA)为催化剂，在一定温度下进行本体聚合反应 规定时间，然后升温至130～150℃将催化剂分解除去，并减压脱低沸， 即得无色透明黏稠液体乙烯基硅油(VPS)，用FT-IR和1H—NMR对 其进行了结构表征，同时采用凝胶渗透色谱仪(GPC)、旋转黏度仪 和阿贝折光仪分别对其实际平均相对分子质量、黏度和折射率进行 了测定，考察了反应温度、反应时间、平均相对分子质量和分子结 构对VPS性能的影响。结果表明：所得产物VPS具有理想的分子结 构，且合成VPS的最佳反应条件是反应温度为110℃，反应时间为 5h，选用侧基和端基都含有乙烯基活性基团的VPS更为适合。 (3)以所制的HPSR为交联剂，VPS为基础胶，白炭黑和钛白 粉为填料，剂量的络合铂和乙炔基环己醇分别为催化剂和铂抑制剂， 在160℃的温度下持续反应10～1 5min，即得透明的LED封装材料。 采用TGA和紫外．可见分光光谱仪分别对封装材料的耐热稳定性能 和透光率进行了测定，通过研究HPSR中si．H键的含量和D链节的 含量，以及VPS中Si．Vi的含量和VPS的黏度对LED封装材料性能 和外观的影响，对原料HPSR和VPS进行了筛选，并且对LED封装 材料合成过程中HPSR与VPS的比例(／／Si．H：nSi-Vi)，以及催化剂的用 量进行了优化，最后用场发射扫描电镜(FESEM)和静态接触角(CA) 分别对LED封装材料的微观外貌和抗水性进行研究。结果表明：所 制最终产物LED封装材料具有优异的耐热稳定性能，当波长大于 800nm时其透光率大于90％，选用si．H键含量为5mmol／g、MB：MR 比值(即D4与反应单体的质量比)为10％的HPSR，Si—Vi键的含量为 0．4843mmol／g、黏度为8900mPa·s的VPS，nsi．H：t／SiⅧ为1．2～1．3，络 合铂催化剂的用量为15ppm时，LED封装材料的外观状态为无色透 明的均匀胶条，拉伸强度为3．17MPa，断裂伸长率为367％，邵氏A 硬度为44。 关键词：含氢苯基硅树脂，乙烯基硅油，耐高温，力学性能，LED 封装材料 Ⅱ 万方数据 Preparation Preparation of The Hydrogen Containing Phenyl Silicone Resin and Its Application in LED Packaging Materials ABSTRACT The LED lamp is gradually replacing the traditional light source into thousands of households for its advantages of long service life， energy saving，environmental protection and other advantages．The packaging materials is an essential necessary components of the LED lamp，plays an important role in the normal and lasting work of LED lamps．LED silicone packaging materials is generally prepared by the addition reaction under the action of the platinum catalyst．In this paper， the hydrogen containing phenyl silicone resin(HPSR)was synthesised as the crosslinking agent，the vinyl silicone oil(vps)was synthesised as the base adhesive，and both the HPSR’S and VPS’S structural characterization and performance were tested．The synthesis process was also optimized．At last，the HPSR and VPS were mixed in a certain proportion，and the transparent LED packaging materials was prepared by high tempera