失效分析基本常识以及操作流程.ppt 33页

  • 111
  • 1
  • 0
  • 约3.19千字
  • 2019-04-05 发布

失效分析基本常识以及操作流程.ppt

文档工具:
    1. 1、本文档共33页,可阅读全部内容。
    2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
    3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
    4. 文档侵权举报电话:19940600175。
    * * 9.0 FA工程师因该具备的能力 3. 要懂电路和机械装配图。 4. 熟悉材料科学,会分析各种材料的相关问题。 5. 要对业界的所有失效分析设备,材料分析设备很熟悉,甚至还有测试设备要玩的转。 6. 做过测试,对光电参数方面分析有深入理解。 * * 9.0 FA工程师因该具备的能力 7. 搞过项目管理,会引导团队达成目标。 8. 可靠性有投入,能做风险验证和拍板,对产品 的发货负责。 9. 了解器件应用、对应用分析有一定的经验。 10. 较强的推动能力、勇于挑战。 * * * * * * * * * * * * * * * Sunstar CAB Template Rev 0 * * 失效分析基本常识 及操作流程 —— 建立失效分析管理程序 * * 1.0 基本概念 1.1 什么是“失效分析” 、“FA”? 失效分析: --- 是指产品失效后,通过对产品及其结构、使用和技术文件的系统研究,从而鉴别失效模式、确定失效机理和失效演变的过程。 FA: --- Failure Analysis 即失效\故障\损坏\失败分析 * * 1.0 基本概念 1.2 什么是“失效模式” ? --- 失效模式是指由失效机理所引起的可观察到的物理 或化学变化(如开路、短路或器件参数的变化)。 通俗讲就是失效的表现形式。 失效模式通常从技术角度可按失效机制、失效零件 类型、引起失效的工艺环节等分类。从质量管理和可靠性 工程角度可按产品使用过程分类。 按失效表象可以分为外观失效和功能参数失效。 * * 1.0 基本概念 结合行业特征,归纳常见的失效模式有: 激光标刻代码不能识别 … … 无光功率 串扰超标 功率高温满足规格,低温不满足规格 A、外观失效 B、功能参数失效 Sens超出规格 * * 1.0 基本概念 1.3 什么是“失效机理”? --- 失效机理是指导致器件失效的物理、化学、电和 机械应力的过程。 常见的失效机理有: 表面劣化 体内劣化 零部件损坏 材料缺陷 设计缺陷 使用不当 插芯端面磨损 芯片透镜脏污 Filter破裂 芯片偏心量超标 镜架漏光 使用环境温度110℃ * * 1.4 结合我们的产品例举常见的失效模式 和失效机理 失效模式 失效机理 无光功率 L-I-V曲线拐点 Sens超标 串扰超标 芯片烧坏 光功率不稳定 尾柄脱胶 插芯端面磨损 Filter表面有胶 粘接部位有气泡 陶瓷环插拔力超标 芯片Δλ不满足产品规格 尾纤烫伤 1.0 基本概念 * * 2.1 需要做失效分析的对象 现场使用的失效样品(客诉样品) 可靠性试验失效样品 生产筛选失效样品(特大异常样品) 2.0 研究对象和要求 * * 2.2 失效分析层次要求 任一产品或系统的构成都是有层次的,失效原因也 具有层次性,如系统-单机-部件(组件)-零件(元 件)-材料。 上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。 凭我们现有资源和技术能力,结合产品特性,失效 分析适宜以器件为单元建立失效模式。分析机理达到零 件(如芯片\壳体\滤波片\插芯套组件等)层次即可。 2.0 研究对象和要求 光功率小于 规格要求 * * 2.0 研究对象和要求 案例分析: 失效分析 芯片Ith大于规格70% 失效模式 失效机理 * * 3.0 意义和价值 3.1 为提高产品可靠性提供科学依据。 通过失效分析,得到失效模式,准确判定失效机理, 为产品可靠性设计、材料选型、工艺制造和使用维护提 供科学依据,从而提高产品可靠性。 * * 3.0 意义和价值 3.2 质量管理闭环系统中的重要环节。 无论是”PDCA”循环还是”6σ”理念中”DMAIC” 管理模型,缺少失效分析就不能形成闭环系统。 * * 3.0 意义和价值 分析原因并提出改善措施,制定改善计划 存在的问题进行失效分析 根据改善效果建立标准 * * 3.0 意义和价值 3.3 通过建立反馈系统,共享技术信息,推动技术革新。 失效分析的反馈系统可与技术开发和市场部门、甚至 与国家的质量管理部门、可靠性研究中心、数据中心及数 据交换网相结合。转化为各类技术文献,减少失效发生几 率,增加经济效益。 * * 4.0 分析方法 4.1 非破坏性分析 4.2 半破坏性分析 4.3 破坏性分析

    文档评论(0)

    • 内容提供方:bodkned
    • 审核时间:2019-04-05
    • 审核编号:5024343130002023

    相关文档

    相关课程推荐