元件堆叠装配PoP技术-UniversalInstruments.PDF

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2019-04-13 发布于天津
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元件堆叠装配PoP技术-UniversalInstruments.PDF

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(PoP) SMT Unovis Unovis Jacques Coderre (MCM)(SiP) (PoP, Package on Package) 3G PoP (Package on Package) (MCM)(SiP) (PiP, PoP) (Flip Chip) 2003 2004 60% 2009 21% 17%, 3G MPEG4 (Prismark) ”” () SMT ( Wire Bonding), 2 8 STMICRO 40 (SRAM, flash, DRAM)40 8 1.6mm0.8mm (PiP, Package in Package), , ,PiP() Source: ITRS 2005 Roadmap PiP SMT () (PoP, Package on Package), +2 4 PoP 8 3G Amkor PoP PSvfBGA(Package Stackable very thin fine pitch BGA) Stacked CSP(FBGA, fine pitch BGA) PSvfBGA 10-15mm 0.65mm 0.5mm(0.4mm) FR-5 63Sn37Pb/Pb-free SCSP 4-21mm 0.4-0.8mm Polyimide 63Sn37Pb/Pb-free 0.25-0.46mm PoP (0.27-0.35mm) e1 f1 e2 f2 SMT : PoP SMT SMT : 1. PoP () 2. PoP 3. 4. 5. 6. CSP ( ,), CSP Fiducial recognition Die pick-up