单晶硅AFM加工过程的分子动力学模拟-摩擦学学报.PDF

第 ３１卷　第４期 摩 擦 学 学 报 Ｖｏｌ３１　Ｎｏ４ ２０１１年７月 Ｔｒｉｂｏｌｏｇｙ Ｊｕｌｙ，２０１１ 单晶硅ＡＦＭ加工过程的分子动力学模拟 １，２ １ １ 黄德明 ，王立平 ，薛群基 （１．中科院兰州化学物理研究所 固体润滑国家重点实验室，甘肃 兰州　７３００００； ２．中国科学院研究生院，北京　１０００３９） 摘　要：采用分子动力学模拟方法对ＡＦＭ针尖加工单晶硅进行了研究．工件内部硅原子间相互作用力采用Ｔｅｒｓｏｆｆ 多体势计算，工件原子和金刚石针尖原子的相互作用力采用Ｍｏｒｓｅ对势计算．本文分析了在不同切削深度下系统势 能和牛顿层温度变化情况，对切削力、切屑、侧向流原子跟切削深度的关系进行了系统研究，并在此基础上，对金刚 石针尖在单晶硅上的切削机理进行了讨论． 关键词：分子动力学；单晶硅；Ｍｏｒｓｅ；Ｔｅｒｓｏｆｆ；切削；侧向流原子 中图分类号：ＴＰ３９１．９ 文献标志码：Ａ 文章编号：１００４－０５９５（２０１１）０７－０３２８－０７ ＭｏｌｅｃｕｌａｒＤｙｎａｍｉｃｓＳｉｍｕｌａｔｉｏｎｏｆＡＦＭ－Ｂａｓｅｄ ＮａｎｏｍｅｔｒｉｃＣｕｔｔｉｎｇｏｆＳｉｌｉｃｏｎ １，２ １ １ ＨＵＡＮＧＤｅ－Ｍｉｎｇ ，ＷＡＮＧＬｉ－Ｐｉｎｇ ，ＸＵＥＱｕｎ－Ｊｉ （１．ＳｔａｔｅＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＳｏｌｉｄＬｕｂｒｉｃａｔｉｏｎ，ＬａｎｚｈｏｕＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＣｈｅｍｉｃａｌＰｈｙｓｉｃｓ， ＣｈｉｎｅｓｅＡｃａｄｅｍｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅ，Ｌａｎｚｈｏｕ７３００００，Ｃｈｉｎａ ２．ＧｒａｄｕａｔｅＳｃｈｏｏｌ，ＣｈｉｎｅｓｅＡｃａｄｅｍｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅ，Ｂｅｉｊｉｎｇ１０００３９，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｔｈｒｅｅ－ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｍｏｌｅｃｕｌａｒｄｙｎａｍｉｃｓｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｗａｓｐｅｒｆｏｒｍｅｄｔｏｓｔｕｄｙｔｈｅｎａｎｏｍｅｔｒｉｃｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇｏｆ ｍｏｎｏｃｒｙｓｔａｌｓｉｌｉｃｏｎｂｙａｔｏｍｉｃｆｏｒｃｅｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ．Ｔｈｅｔｗｏ－ｂｏｄｙＭｏｒｓｅｐｏｔｅｎｔｉａｌｗａｓｕｓｅｄｔｏｃａｌｃｕｌａｔｅｔｈｅｆｏｒｃｅｂｅｔｗｅｅｎｔｈｅ ｗｏｒｋｐｉｅｃｅａｎｄｐｉｎｔｏｏｌ，ａｎｄｔｈｅｔｅｒｓｏｆｆｐｏｔｅｎｔｉａｌｗａｓｕｓｅｄｆｏｒｓｉｍｕｌａｔｉｎｇｔｈｅｉｎｔｅｒａｃｔｉｏｎｓｉｎｔｈｅｍｏｎｏｃｒｙｓｔａｌｓｉｌｉｃｏｎ．Ｔｈｅ ｄｅｐｅｎｄｅｎｃｅｏｆｐｏｔｅｎｔｉａｌｅｎｅｒｇｙａｎｄＮｅｗｔｏｎｉａｎｌａｙｅｒｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｎｔｈｅｃｕｔｔｉｎｇｄｅｐｔｈｗａｓｄｉｓｃｕｓｓｅｄ．Ｍｅａｎｗｈｉｌｅ，ｔｈｅ ｒｅｌａｔｉｏｎｓｏｆｃｕｔｔｉｎｇｆｏｒｃｅ，ｃｌｉｐｆｏｒｍａｔｉｏｎａｎｄｓｉｄｅｆｌｏｗｔｏｔｈｅｃｕｔｔｉｎｇｄｅｐｔｈｗｅｒｅａｌｓｏｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ．Ａｔｌａｓｔ，ａｃｕｔｔｉｎｇ ｍｅｃｈａｎｉｓｍｗａｓｐｒｏｐｏｓｅｄ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｍｏｌｅｃｕｌａｒｄｙｎａｍｉｃｓｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ，ｍｏｎｏｃｒｙｓｔａｌｓｉｌｉｃｏｎ，ｍｏｒｓｅ，ｔｅｒｓｏｆｆ，ｃｕｔｔｉｎｇ，ｓｉｄｅｆｌｏｗ 　　随着纳米技术、半导体、纳米电子机械系统