含磷环氧树脂与氰酸酯组成物之物性研究.DOC

中文摘要 環氧樹脂具有加工容易、黏著性佳、耐化學溶劑和耐酸鹼腐蝕，以及優異的電氣和機械特性等特性，因而廣用於電子工業。然而，傳統環氧樹脂的易燃性、高吸水性和高介電常數，且高溫下性能會變差使其無法滿足目前技術上的需求。在本研究中，含磷環氧樹脂半固化物（phosphorus-containing advanced epoxy resin）由diglycidyl ether of bisphenol-A(DGEBA)分別與2-(6-oxido-6H-dibenz(c,e)(1,2)-oxaphosphorin-6-yl)-1,4-benzenediol （ODOPB或稱DOPOBQ）及 2-(6-oxido-6H-dibenz(c,e) (1,2)oxaphos-phorin-6-yl)- naphthalenediol（ODOPN或稱DOPONQ）所合成。另外，以丙二酚（Bisphenol-A, BPA）與DGEBA合成丙二酚環氧樹脂半固化物（Control advanced epoxy resin）作為比較。環氧樹脂半固化物各別添加Bisphenol-A dicyanate(BADCy)、Tetramethyl bisphenol-F dicyanate(TBFDCy)、Biphenol dicyanate(BIDCy)以及 Oxydiphenol dicyanate(ODDCy)