效时BGA返修台说明书.docVIP

PAGE PAGE 2 一、安装、使用返修工作站 安装场所 为了确保安全和避免返修站可能发生损坏，应将返修站安装在符合下述条件的环境场所。 远离易燃物； 不会溅到水或其它液体的地方； 不会受到空调机、加热器或者通风机直接气流影响的地方； 通风良好、干燥、少尘的地方； 水平、稳定、不易受到震动的地方； 电源 电源电压要求如下： 使用电压波动较小的电源 电压波动： AC220V±10%。 频率波动： 50/60Hz±0.3%。 空间要求 为方便操作，易于维修，务必在返修站背面留出约300mm以上的空间。 使用注意事项 在使用返修工作站，请注意以下事项： 1、打开热风返修站电源开关后，首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁启动加热，否则可能烧毁加热器。 2、返修不同的BGA，可设定不同的温度曲线段，各段温度设定最高一般不能超过300℃ 3、BGA安装前，必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好；BGA焊接后需逐片进行外观检查，如发现异常，应停止安装BGA并检测温度，待调整正常后方可进行焊接，否则可能会损坏BGA或PCB板。 4、机器表面需定时清洁，特别是要保持红外线发热管及防护网表面的清洁，防止污物积留在上面而影响正常热量辐射，导致焊接质量不良，并明显缩短红外发热体的使用寿命。 5、未经培训的操作人员不得随意更改各设定参数。 6、工作时不要用电扇或其他设备对返修站吹风，否则会导致加热器异常升温，烧坏工件。 开机后，高温发热区不能直接接触任何物体，否则可能会引起物件的烧毁，待加工PCB板应放在PCB板支撑架上。 工作时禁止用手触摸高温发热区，否则容易烫伤。 工作时，在返修站附近不要使用可燃喷、液化或气体。 10、不要取下电箱面板或盖板，电箱中有高压部件，可能会引起电击。 11、如在工作中有金属物体或液体落入返修站，立即断开电源，拔下电源线，待机器冷却后，再彻底清除落物、污垢；如上面留有污垢，重新开机工作时可能会发出异味。 12、系统如长时间不开机（大于10天），PLC中的电池可能耗尽，导致参数丢失，此时请重新设置参数。或者定时开机给PLC充电，以防数据丢失。 注意： 不得用液体擦红外发热管，红外发热管上的顽固污物可采用细砂纸打磨掉。 如因此原因而烧坏发热体，本公司将不负责免费更换! 二、了解返修工作站 本公司生产的SV-550返修站采用主机和电箱一体化设计。 整体示意图: 1 1 2 2 3 3 4 4 5 5 6 6 7 7 8 8 9 9 10 10 11 11 12 12 1413 14 13 17 17 1615 16 15 遥控器介绍： 光学对位系统： 放大/缩小调节 放大/缩小调节 开关菜单键 开关 菜单键 上下锁紧螺丝棱镜固定 上下锁紧螺丝 棱镜固定 上下调螺丝 上下调螺丝 近/远焦距调节 近/远焦距调节 左右调整螺丝 左右调整螺丝 部件名称介绍： 1、上部风头； 2、吸嘴； 3、照明灯； 4、光学对位系统； 5、Y向调节旋钮； 6、PCB夹板装置； 7、下部喷嘴上下调节旋钮； 8、底部发热管开关； 9、遥控器； 10、下部喷嘴； 11、底部发热管； 12、X向调节旋钮； 13、上下光源调节； 14、触摸屏； 15、测温接口； 16、电源开关； 17、显示屏。 三、操作步骤说明 完整返修一块需要更换BGA芯片的PCB板需要有如下几个步骤： 1、烘烤： PCB和BGA在返修前需放在恒温烘箱烘烤，烘烤温度一般设定在80℃～100 表1湿度敏感等级： 等级 时间 保存环境（RH：表示相对湿度） 1 无限制 ≤30℃ 2 一年 ≤30℃ 2a 四周 ≤30℃ 3 168小时 ≤30℃ 4 72小时 ≤30℃ 5 48小时 ≤30℃ 5a 24小时 ≤30℃ 6 按标签时间规定 ≤30℃ 表2烘烤时间： 封装厚度 湿度敏感等级 烘烤时间 ≤1.4MM 2a 4小时 3 7小时 4 9小时 5 10小时 5a 14小时 ≤2.0MM 2a 18小时 3 24小时 3 31小时 5a 37小时 ≤4.0MM 2a 48小时 3 48小时 3 48小时 3 48小时 5a 48小时 2、夹板： 2．1、选择适合BGA大小的上部喷嘴和下部喷嘴。 2．2、上部喷嘴安装在上部加热风头，可根据BGA