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世界PCB基板材料企业新动向 2013年，对于世界PCB基板材料企业来说，是终端 电子产业表现平平，下游PCB市场复杂多变，同行业企业之 间争夺新市场更为激烈的一年。 回顾世界PCB基板材料产业在2013年中，其特点用简 练的话语概括就是：发展高频化基板材料成为最大热点；面 对市场新变化，加快调整覆铜板产品结构步伐已成继续发展 企业的有效途径。本文对世界主要PCB基板材料及其原材料 生产企业在这一年中新动向、新举措做以下盘点。以此更深 入了解、总结2013年这个产业发展的新特点，以期能更准 确地展望2014年中这个产业的发展趋势与前景。 一、UL出台新规定，各企业面临FR-4产品线布局的新 课题 全球CCL和PCB业界普遍关注的UL对FR-4型材料的重 新分类方法，经过历时三年的讨论，已在2013年4月份获 得UL标准委员会(STP)的投票通过，并于2013年5月13 日正式发布了 UL746-E材料新标准。此新标准于2014年6 月30日起生效。修定后的UL746-E标准，把原有的FR-4材 料一个品种，分为两个品种，即FR-4. 0与FR-4. 1。并对这 两个品种的环氧树脂类型、无机填料成份，在树脂组成中所 占的比例(最大限)、环氧树脂在树脂组成中所占的最低比 例（最小限）、氯或溴元素（溴化合物）最大限定指标都做 了规定。UL的FR-4型基材重新分类新规定的出台，使全球 各家CCL企业都面临着本企业FR-4覆铜板产品品种布局、 重新取得产品安全性的全球“通行证”的新课题。 在此事件后，世界CCL中以松下电工回应得最快：松下 电工集团电子材料事业部（Panasonic株式会社Automotive Industrial Systems社电子材料事业部）于2013年11月 12日对外发布：“关于UL标准修订FR-4级别的制品新名 称的运用”的通告：对该公司生产的几百个牌号的环氧-玻 纤布基PCB基板材料品种（其中双面环氧-玻纤布基覆铜板 为32个牌号的品种）按照UL在2013年作出的名称新规定 作了变更，并在2013年11月19日开始执行。 二、高频基板材料成为2013年新品开发、上市的最大 执占 /\\\ 4G时代的到来是2013年具有标志性的一年，近年来汽 车电子的快速发展，特别是汽车雷迖在汽车主动安全系统中 的大量应用，以智能手机为代表的多种无线通信功能产品在 近年的爆炸式增长，以及特别是2013年12月初我国4G商 用牌照的发放，使4G电子产品在中国开始驶入其发展的高 速通道，这些都表明：高频高速电路设计在产品设计中越来 越突显出其重要地位，它对PCB基板材料提出了更高的要求 和提供了更大的应用市场。 以此方面为背景，在2013年间世界许多覆铜板生产厂 家不失时机地纷纷推出CCL新产品： 1.在日本“2013 JPCA展览会”上，松下电工重点推出 高频、高速化覆铜板“MEGTR0N 6”系列的新产 -R5775N,此品沿袭该公司这系列产品，朝着达到更低 介电常数（Dk）、更低介质损失因子（Df）特性延伸。这个 牌号的高频板，将传输容量推进到25 Gbs,实现了预期在 2018年高频产品的基板信号传输所需的信号传输容量目标。 日本《半导体产业新闻报》记者对此预言“因为（松下电工 的）高速传输用多层PCB的基板材料一一 ‘MEGTRONGX系列’ 在通信电子产品得到广泛普及应用的背景下，在日本本国、 欧美以及中国大陆的大型通信网络设备中被更多采用。由此 可以预见：该产品今后的销售额会上升。” 2013年9月，美国Isola集团针对射频/微波/高速 层压板和预浸料系列推出了 一种新型的无南素、超低损耗的 TerraGreen材料。TerraGreen材料是专为高性能应用程序 设计的，如用于4G LTE基站的功放电源板，互联网基础设 施及云计算等。 2013年美国罗杰斯公司（ROGERS CORPORATION）推 出了改良的R04700JXR系列天线级覆铜板。该基板材料面向 基站、RHD和其他天线设计，采用了低介质损耗树脂基材及 低粗糙度铜箔，从而减轻了无源互调（PIM）的影响，并实 现了低插入损耗。该公司先进线路板材料事业部亚洲区市场 发展部负责人表示：“4G网络的这些特点对PCB板材的供应 商来说，我们需要为客户提供插入损耗更低、宽带更宽、传 输速度更高、散热更好、适应无源互调指标越来越高发展的 产品。” 2013年第三季度，罗杰斯公司印制电路材料事业 部总收入为4710万美元，同比增长8.5%。该层压板部门的 净销售量接近其历史最高纪录，虽然卫星电视设备系列产品 的市场需求有所下滑，但是来自于4G LTE基站，车载雷迗 和移动互联网设备等应用市场的需求很强劲。 欧美基板材料生产企业在2013年高频基板材料经营 上苦乐