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31 1、元件面检查方法： 拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、其它杂物等不良情况(如下图)； 对上述不良品进行处理； 32 33 2、高件及元件倾斜的处理方法 高件标准：高件1.0mm(一般要求) 造成原因： 插机或上波峰焊机时元件没按到位( PCB板 )； 因波峰焊机焊剂冲力过大而使元件浮起； 元件脚成八字型无法压到底等其它原因； 高1.0mm 34 先待高件或倾斜端的焊点完全溶化后，才能用手轻压元件，使元件紧贴PCB板；没溶化的不可以用力压，以免焊盘的铜铂脱离PCB板，造成跳铜皮，使产品报废; 若是体积小或卧式的元件，用布或PCB板付边压元件，以免烫到手。 35 若是元件管脚一端紧贴PCB板，另一端太高时，无法一次性按到位的，须分几次按。不可以直接按高件端，否则元件变型及不能压到位。 必须先在焊点面上溶化该元件管脚长的焊点，同时用PCB板付边压在管脚上，直到管脚高度在要求的范围内。 36 3、元件偏移、立起： 小元件(SMT元件)用镊子夹住，体积大的用手直接拿元件； 用烙铁溶化焊点，取出元件或用吸锡器完全吸去焊盘孔的锡，再取出元件； 重新装上元件并焊好； 37 4、元件装反、少件、用错、破损处理方法 该元件孔的焊点用烙铁溶化，同时用吸锡器把元件孔的锡完全吸去，按工艺要求把元件装上并焊好； 破损及用错的元件须用吸锡器或直接溶化焊点，拆出元件交给组长，装上正确或完好的元件并焊上； 焊接后须给QC或组长\IPQC确认，无误时才可以放入生产流水线； 元件体积小的用镊子夹元件； 38 1、焊点溶化 2、吸焊锡 3、元件脚锡都吸干 4、拆去元件 拆元件图示 39 5、锡珠、残余管脚、杂物处理方法： 用镊子夹去，注意：镊子不要划伤PCB板； 40 1、焊点面检查方法： 焊点面朝上把PCB板放在工作台上，一手拿烙铁，一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(烙铁、锡丝、眼睛成一点对准焊点)，从左到右始终有规律的，按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个进行检查。对短路、桥焊、虚焊、包焊、锡多，锡少、分层、挂锡、气孔、锡珠、表面贴装元件的不良焊点进行补焊，PCB板绿油脱落处理； 41 补焊后，一手拿起PCB板，另一手拿剪钳，焊点面朝上，从上述补焊的另一对角检查，使管脚剪切面与视线平齐，对管脚过长、过短、焊盘翘起(跳铜皮)等不良现象进行处理；若有焊点不良的须重新补焊； 42 不良现象 短 路 包 焊 虚 焊 桥 焊 43 挂 锡 管 脚 长 高 件 气 孔 44 2、管脚长、短、没露管脚 管脚高度通常(最佳)控制在 1.5~1.8mm。 剪管脚：剪钳须锋利，没有缺口或错位；左手拿PCB板，右手拿剪钳，使PCB板成 45。角，眼睛平视管脚，把高于2.0mm的剪去。剪钳剪切面放平(平剪)，不能斜剪，剪钳不能用力外挑，以免起铜铂。 45 3、管脚短或没露管脚： 首先看元件体底部是否紧贴PCB板，若紧帖的，说明元件加工时，管脚剪太短，须换元件； 若是没按到底的须按到底，使管脚高度达到工艺的要求； 若是没露管脚的，看是否少件(除以上现象之外)，对该元件孔焊点用烙铁溶化，然后用吸锡器吸去元件孔的锡，按工艺要求把元件装上并焊好。注意元件的型号、规格、位置、极性等不能插错，焊接后须给组长\QC\IPQC确认，无误时才可以放入生产流水线； 46 4、起铜铂、绿油脱落、焊盘偏移 此类问题的PCB板是严重不良品，严禁操作人员私自处理，必须告知管理人员，并把不良品贴上红标签，交管理人员处理。 绿 油 起 泡 起 铜 铂 47 1、大面积虚焊： 原因： (1)、元件管脚氧化；(固定的几个元件) (2)、PCB板受潮(焊点起泡) (3)、波峰焊机各参数没设置好；(预热低\速度快\锡炉温度低\助焊剂没完全接触) (4)、波峰焊机助焊剂比重不对或不好 (5)、锡炉锡脏\助焊剂脏； 48 2、大面积短路： 原因： (1)、波峰焊机各参数没设置好； (2)、波峰焊机助焊剂比重不对或不好用； (3)、放板方向错； 49 3、绿油脱落： 原因： (1)、PCB板绿油涂层脏或氧化 (2)、波峰焊机预热\锡炉温度过高； (3)、长时间预热或锡炉焊接时间过长； 50 4、堆积、松散、灰白无光泽: 原因: (1)、焊接温度不够 ； (2)、焊锡未凝固，焊点动了； (3)、焊锡质量不好； 1 3 目 录 第一章：焊接的基本知识： 第 1 节：焊接的目的 第 2 节：焊接工具的使用及注意事项 第 3 节：焊接材料 第 4 节：焊接步骤 第二章：IPC－A－610C标准 第 1 节：元件安装 第 2 节：焊接 第 3 节：表面安装