焊接工艺知识专题培训资料汇编.pptVIP

焊接工艺知识培训 贵州弘年集团弘鑫通讯技术有限公司 2015-10-13 目 录 一、焊接工艺的基础 二、焊接主要达到的目的 三、焊接的过程 四、焊接的工具 五、如何正确选择烙铁咀 六、锡线的选用 七、焊接手势与焊接方式 八、手工焊接的技巧 九、焊接的品质标准 一、手工焊接： 1.材料的选用 锡线、助焊剂、松香笔 2.工具的选用 恒温电烙铁(焊台)、烙铁咀 3.辅助工装、夹治具 焊FPC定位治具、焊接夹具 4.焊接技巧 焊接方式、焊接时间、焊接温度、焊接次数 5.焊接品质控制 焊锡点的光滑、饱满、熔锡度 焊接工艺的基础 焊接主要达到的目的 形成可靠的焊点、保证产品的焊接工艺与品质 降低产品的不良率与报废率低 提高焊接工艺产品的生产效率 上述三点均与焊接的过程控制有紧密关系； 焊接的过程 焊接过程就是：热能量从热源向被焊物体的热能量转移过程 (从烙铁头通过焊锡,助焊剂,管脚形成热能量转移) 1. 加热的烙铁头接触焊盘和焊锡 烙铁头上存储的热能量传递给焊盘, 被焊物体的管脚 和焊锡升温到焊接温度 注意点: 当烙铁头接触到焊盘, 其存储热能量的供应 是非控制状态的. 2. 助焊剂活化区（助焊剂的作用） 热能量传递到焊盘, 助焊剂开始活化, 开始去除被焊物 体上的氧化层，确保能够形成很好的焊接润湿过程； 焊接的过程 3. 形成合金焊点区 热能量继续传递给被焊物体直到温度达到焊锡溶点； 焊锡在被焊物表面流动, 填充间隙形形成合金焊点； 注意点: 是否使用的烙铁加热体能够补充失去的存储 热能量的同时不产生温度过冲； 4. 降温（焊锡冷却） 当烙铁头离开被焊物体，焊锡冷却形成锡点； 注意点: 焊锡操作人员能掌控在3-5秒中离开焊盘； 焊锡丝的英文 ：solder wire 1.焊锡的用途 什么是焊锡：焊锡是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊锡熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊锡，俗称为焊锡。 A.常见焊锡的成分及作用 焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。 B.常用焊锡的种类根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。 锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。 什么是焊锡丝，即锡线 2.常用焊料的形状 焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、 棒状、带状和丝状等多种形状。 A.丝状焊料——通常称为焊锡丝，中心包着松香助焊剂，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等规格。 B.焊料膏——将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺SMT上已经大量使用。 什么是焊锡丝，即锡线 4.什么是无铅制程 欧洲议会于2002.10通过RoHS指令(2003.2.13正式公告)，2006.07.01开始电子产品全面禁用包括铅、镉、汞、六价铬、溴化耐燃剂等六种物质；此一指标性规定，已演变成全球性环保要求、也成为信息电子产业基本技术门坎。目前电机电子产品在锡铅焊锡使用上已有五十年的历史，要使用替代性无铅焊锡材料转换将衍生组装制程条件、设备、测试方法规范、产品质量与可靠度等议题必须重新检讨。???在无铅制程当中，除了使用恒温恒湿机来模拟结露(凝结)与不结露(无凝结)的THB试验条件外，并且使用冷热冲击机来做TCT试验，当然最重要的动态测试整合如：「导体电阻」，「离子迁移分析」..等，用来作为锡银铜(Sn-Ag-Cu)及锡锌铋(Sn-Zn-Bi)等焊锡材料之应用与特性比较分析，这都是不可或缺的试验方式，才能够及早整理出合乎企业本身的实际制程参数、测试条件、与试验结果数据。 希望能够提早进入「无铅制程」的领域中，提升企业在无铅制程的产品可靠度。 什么无铅制程 热能量源(Thermal Energy Sources)– 加热体, 烙铁头存储能量 在闲置时, 系统对烙铁头存储热能量 存储热能量 = f (烙铁头金属密度, 烙铁头设置的闲置温度) 此时存储热能量传递到焊点, 加热体热能量开始对被焊物补充热能量 状态1. 烙铁头处闲置状态 状态2. 烙铁头接触被焊物瞬间状态 烙铁头没有接触被焊物体时 烙铁头接触被焊物体时 加