电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能.docxVIP

地址：陕西省西安市经济技术开发区草滩十路1787号 摘 要：论述无铅钎料替代的紧迫性，综述无铅钎料的发展现状，特别讨论了以SnA岖,Cu三元系合金为代表的无铅钎料的特点与优势。SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度，在SnAfu钎料合金中添加微量La、ce混合稀土，构成新的四元合金，既能保持SnAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能，又能显著提高SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性，同时钎料成本低廉，具有自主知识产权，在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰，为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅焊料合金。另外，采用微米／亚微米颗粒，可进一步增强无铅钎料的抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性，可满足光通讯、宇航、汽车等电子设备制造的特殊要求。 近十年来，国内外已研究开发出了多种无铅钎料合金，专利就涉及上百种。目前研究的无铅钎料合金主要集中在三个温度段及若干个合金系列上。其中，最有代表性的是中温段无铅钎料合金，如Sn，Cu、Sn—Ag、Sn-Zn二元系合金，Sn-Ag—Cu、Sn．Ag—Bi、，Sn．Zn—Bi等三元系合金或更多元合金。对无铅钎料的基本要求应该包括：熔化温度应接近SnPb共晶温度，且熔化温度间隔宜小；要有较好的润湿性或钎焊工艺性能，好的润湿性可以减少焊接缺陷、提高钎焊生产率；良好的物理力学性能，如强度、抗蠕变性能、热力疲劳抗力、金属学组织