PCB电路板制造流程工艺详解.pptVIP

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2019-04-06 发布于湖北
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PCB电路板制造流程工艺详解.ppt

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PCB 加工流程示意图新技术应用推广中心 * 0.覆铜基板（Copper Coated Laminate) 48*36inch... 新技术应用推广中心 * 1.切板 48*36inch切成24*18inch... 新技术应用推广中心 * 2.内层图形转移—贴膜干膜新技术应用推广中心 * 2.内层图形转移—曝光生产菲林聚合 UV光照射新技术应用推广中心 * 2.内层图形转移—显影未聚合部分被显影掉新技术应用推广中心 * 2.内层图形转移—蚀刻蚀刻掉多余的铜箔新技术应用推广中心 * 2.内层图形转移---去膜去除线路上的干膜新技术应用推广中心 * 3.层压---叠板铜箔半固化片内层芯板新技术应用推广中心 * 3.层压—压合 6层板新技术应用推广中心 * 4.机械钻孔机械钻孔新技术应用推广中心 * 5.PTH（Plate Through Hole) 孔金属化新技术应用推广中心 * 6.外层图形转移---贴膜干膜新技术应用推广中心 * 6.外层图形转移---曝光 UV光照射生产菲林未聚合新技术应用推广中心 * 6.外层图形转移---显影未聚合部分被溶解掉新技术应用推广中心 * 7.图形电镀—镀铜+镀锡镀二次铜镀锡新技术应用推广中心 * 8.外层蚀刻—去膜去掉之前聚合的干膜新技术应用推广中心 * 8.外层蚀刻—蚀刻去掉多余的铜箔新技术应用推广中心 * 8.外层蚀刻—剥锡剥掉线路上的锡新技术应用推广中心 * 9.感光阻焊覆盖一层绿油同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤新技术应用推广中心 * 10.表面处理覆盖一层金、银、锡等… * *