50欧姆,100欧姆板厚1.6MM4层板阻抗设计.pdf

阻抗控制结构确认函 致： 电话： 传真： 由： 电话： 传真： 一、参数描述： 文件名： 层数： 4 要求板厚： 1.6mm 板厚公差： 建议板厚： 1.6mm 板厚公差： +/-0.16mm 阻抗 线宽 线距 铜皮 铜厚(成 要求阻抗 线宽 线距 铜皮 铜厚(成 建议阻抗 阻抗值公 层次 参考层 设 属性 MIL MIL 间距 品)OZ 值OHM 推 MIL MIL 间距 品)OZ 值OHM 差范围 计 L1 特性 5 1 50 L2 荐 5 1 50 +/-10% 参 L4 特性 5 1 50 L3 参 5 1 50 +/-10% 数 L1 差分 4.5 7 1 100 L2 数 4.5 7 1 100 +/-10% L4 差分 4.5 7 1 100 L3 4.5 7 1 100 +/-10% 二、推荐层压结构 top 18um 3.2mil PP ER 4.2 48.42mil L2/L3 35/35um ER 4.2 3.2mil PP ER 4.2 bot 18um 外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品 铜厚1OZ. 备注： 我公司将严格按照客户确认的参数和结构生产加工，对影响阻抗的线宽、线距、铜箔厚度和介质厚度的控制 负责。影响阻抗的因素是多方面的，敬请客户充分考虑资料的线路设计、电地布局及元器件匹配等因素。 特别需要说明的是：对于客户文件本身设计中存在的阻抗屏蔽层混乱、屏蔽不完全，差分线线长不等、间距不等、不 平行，阻抗线与铜皮之间距离不一致等情况我们会提出修改建议，但是不能代客户调整。如客户认为勿需调整，我司 只能对符合理论数据的阻抗设计负责。 四、客户确认： 同意上述推荐参数及结构。 不同意推荐，要求进一步修改结构及参数。 不同意推荐，重传文件。 签名： 五、如对我们推荐的参数有异意，请在下面签署您的具体意见： 签名： 制 表： 2011/06/26 Rev:A 阻抗控制结构确认函 致： 电话： 传真： 由： 电话： 传真： 一、参数描述： 文件名： 层数： 4 要求板厚： 1.6mm 板厚公差： 建议板厚： 1.