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阻抗控制结构确认函
致: 电话: 传真:
由: 电话: 传真:
一、参数描述:
文件名: 层数: 4
要求板厚: 1.6mm 板厚公差: 建议板厚: 1.6mm 板厚公差: +/-0.16mm
阻抗 线宽 线距 铜皮 铜厚(成 要求阻抗 线宽 线距 铜皮 铜厚(成 建议阻抗 阻抗值公
层次 参考层
设 属性 MIL MIL 间距 品)OZ 值OHM 推 MIL MIL 间距 品)OZ 值OHM 差范围
计 L1 特性 5 1 50 L2 荐 5 1 50 +/-10%
参 L4 特性 5 1 50 L3 参 5 1 50 +/-10%
数 L1 差分 4.5 7 1 100 L2 数 4.5 7 1 100 +/-10%
L4 差分 4.5 7 1 100 L3 4.5 7 1 100 +/-10%
二、推荐层压结构
top 18um
3.2mil PP ER 4.2
48.42mil L2/L3 35/35um ER 4.2
3.2mil PP ER 4.2
bot 18um
外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品
铜厚1OZ.
备注: 我公司将严格按照客户确认的参数和结构生产加工,对影响阻抗的线宽、线距、铜箔厚度和介质厚度的控制
负责。影响阻抗的因素是多方面的,敬请客户充分考虑资料的线路设计、电地布局及元器件匹配等因素。
特别需要说明的是:对于客户文件本身设计中存在的阻抗屏蔽层混乱、屏蔽不完全,差分线线长不等、间距不等、不
平行,阻抗线与铜皮之间距离不一致等情况我们会提出修改建议,但是不能代客户调整。如客户认为勿需调整,我司
只能对符合理论数据的阻抗设计负责。
四、客户确认:
同意上述推荐参数及结构。
不同意推荐,要求进一步修改结构及参数。
不同意推荐,重传文件。 签名:
五、如对我们推荐的参数有异意,请在下面签署您的具体意见:
签名:
制 表:
2011/06/26 Rev:A
阻抗控制结构确认函
致: 电话: 传真:
由: 电话: 传真:
一、参数描述:
文件名: 层数: 4
要求板厚: 1.6mm 板厚公差: 建议板厚: 1.
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