电工电子实践(焊接)内容资料.pptVIP

波峰焊：波峰焊适用于大批量生产。波峰由机械或电磁泵产生并可控制，印制板由传动带以一定速度和倾斜角通过波峰，完成焊接。 回流焊(再流焊)： 适用于微电子技术产品。焊料为膏状，用它将元件粘到印制板的焊盘上，经加热使焊膏中的焊料熔化，一次性完成焊接过程。 电子焊接技术的发展 现代电子焊接技术，有以下特点： 一、焊件微型化：印制板最小导线间距已小于0.1mm,最小线宽达0.06mm，最小孔径0.08mm; 微电子器件最小尺寸达0.01mm，厚度0.01mm。 二、焊接方法多样化：不仅有波峰焊、丝球焊、倒装焊、真空焊等锡焊法，还有高频焊、超声焊、激光焊等特种焊接以及导电剂粘结等。 三、设计生产计算机化：CAD、CIMS。 四、生产过程绿色化：无铅焊料、免清洗。 〈本章结束〉 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 阿斯的改革 第二部分 焊接与电子装配技术 前 言 任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路原理图，用一定的工艺方法连接而成。 第1节、焊接技术 焊接技术是金