电子产品工艺与设备(大三上学期3)-2焊接工艺内容资料.pptVIP

（4）烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。 （5）焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。实际操作时，在焊件预焊良好的情况下只需用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。焊后不要在塑壳未冷前对焊点作牢固性试验。 2．瓷片电容器、中周、发光二极管等元器件的焊接 这类元器件的共同弱点是加热时间过长就会失效，其中瓷片电容器、中周等元器件是内部接点开焊，发光二极管则是管芯损坏。焊接前一定要处理好焊点，施焊时强调一个“快”字。采用辅助散热措施（如图所示）可避免过热失效。 3．FET及集成电路的焊接 MOS场效应管或CMOS工艺的集成电路在焊接时要注意防止元器件内部因静电击穿而失效。一般可以利用电烙铁断电后的余热焊接，操作者必须戴防静电手套，在防静电接地系统良好的环境下焊接，有条件者可选用防静电焊台。 五、焊接质量 1．焊点缺陷及质量分析 （1）桥接 （2）拉尖 拉尖是指焊点上有焊料尖产生，如图所示。 （3）堆焊 桥接 拉尖 堆焊 （4）空洞 （5）浮焊 浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈白色细粒状，表面凸凹不平。 （6）虚焊 （7）焊料裂纹 焊点上焊料产生裂纹，主要是由于在焊料凝固时，移动了元器件引线位置而造成的。 （8）铜箔翘起、焊盘脱落 铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落，如图所示。 （a）安装的铜箔翘起 （b）电路铜箔剥离 电烙铁握法的图片 （a）反握法 （b