水稻高温胁迫伤害机理研究进展.PDF

专论与研究 中国 米 2009年第6期 水稻高温胁迫伤害机理研究进展 宋 建 乐明凯 符冠富 王 熹 陶龙兴 (中国水稻研究所 水稻生物学国家重点实验室，浙江 杭州 310006；~,]t,作者，E—mail：lxtao@mail．hz．zj．on) 摘 要：高温胁迫是水稻高产稳产的重要限制因素 ，对水稻高温伤害成因的研究具有重要的理论与实践意义。 笔者从水稻叶片、花器及籽粒充实等方面对水稻高温胁迫伤害成因进行阐述 ，并探讨近年来水稻抗高温栽培技术的 研究进展及其发展趋势。 关键词：水稻；高温胁迫；作用机理 温度是影响水稻生长的重要因子之一 ，温度过低 叶绿素含量降低，光合作用能力下降IO【l。 或过高均不利于水稻生长，高温胁迫将导致水稻花器 叶绿素荧光也可作为研究高温对水稻光合作用影 伤害、叶片光合作用及籽粒灌浆受阻，最终影响到产量 响的生理指标。在水稻的温度逆境胁迫研究中，郭培国 及米质Il】。日均温2530℃被认为是水稻生长的最佳温 等…I发现42℃高温胁迫后水稻叶片的PSⅡ原初光能转 度，无论是对营养生长还是生殖生长f11。近年来，随着温 化效率(Fo)、PSII线性电子传递的量子效率(PsⅡ)、 室效应的日益加剧 ，全球气候变暖，据预测 2030年我 光化学猝灭系数(qP)下降，PSⅡ的相对还原状态升高。 国日平均气温将上升 1．5～2．6q~tz-31，夏季炎热期可能延 季本华等 [121发现低温强光下处理 4d的籼粳稻叶片， 长 ，类似 2003年长江中下游稻区穗期极值高温超过 Fv／Fm’和qN降低。而滕中华等H31的研究表明，高温胁迫 40℃，日平均温度 30~C以上持续半月之久的气候条件 条件下叶绿素荧光参数初始荧光明显上升 ，PSⅡ的潜 可能频发I41。因高温伤害引发的粮食安全问题已经引起 在活性 (Fv／Fo)和PSⅡ的最大光能转化效率 (Fv／Fm)均 国内外专家的注意，抗高温风险栽培技术已成为热门 低于对照，呈下降趋势 ；灌浆结实后期Fv／Fo和FvF／m 前沿课题。 的下降速率最快 。陈锋等[141对灌浆后期荧光效应对高 温胁迫的响应做了详细的研究，在 37～43℃范围内，随 1 高温伤害对水稻叶片的影响 温度升高质体醌 MQ1(QA)还原程度和还原速率增大， 1．1 光合作用 至43℃时分别比室温下增加了23．89％和24．09％，电子 光合作用是水稻遭受高温伤害最敏感的过程之 受体库也降至室温下的47．4％，但 PsⅡ供体未受到影 一 ， 光合效率降低通常被认为是光合作用对高温胁迫 响；当温度达到46~C时，QA还原程度和还原速率分别 的响应的主要表现5[1。张桂莲等6[1的研究表明，高温显著 比室温下增加了13．95％和20．48％，但比43~C时显著下 降低热敏感水稻品系的剑叶叶绿素含量、净光合速率 降，而PsⅡ电子受体库与43~C时相比无显著变化。 和气孑L导度，而耐热品系在高温下能保持较高的光合 1．2 膜保护酶系统 速率。对此，早期学者认为高温对光合作用的抑制在于 在膜保护酶系统中，超氧化歧化酶 (SOD)可清除 高温促使气孔关闭，降低气孔导度，导致 CO：供应受阻 超氧阴离子和过氧化氢，减少膜系统的伤害”q。过氧 阴。 许大全等嗍认为，高温胁迫条件下 Rubisco对CO：的 化物酶 (POD)主要作用在于清除活性氧，消除过氧化 亲和力降低或光合机构关键成分的热稳性降低可能是