3-特种陶瓷烧结工艺.pptVIP

1 烧结理论 1.5 组织结构 1.5.3 气孔 晶间气孔 晶内气孔 1 烧结理论 1.5 组织结构 1.5.3 气孔 1 烧结理论 1.5 组织结构 1.5.3 气孔 2.1 烧成制度的确定 ?烧成温度过高，容易使瓷坯变形，晶粒粗大，晶界间隙变宽。 ?烧成温度过低，瓷坯又不够致密，晶粒发育不完整，性能达不到要求。 ?烧成温度，保温时间以及晶粒大小和机电性能之间是有一定关系的。 ?根据：相图、差热曲线、烧成收缩曲线、体积密度。 2 烧结工艺 2.2 烧成过程中出现的一些现象 （1）开裂 ?开裂的问题对陶瓷来说，是经常碰到的问题。 ?如果开裂发生在低温的话，可能是水分、有机粘结剂的排除过快，只要低温时升温慢些即可解决。引起开裂的一个主要方面是多晶转变，多晶转变的问题。 ?在瓷坯中有玻璃相存在时，对阻止原顽辉石的晶粒长大和多晶转变是有利的。? 因为玻璃相有抑制品粒生长的作用，小的晶粒对大晶粒来说由于晶界应力的存在总是较难发生多晶转变的。 ?最后，由于滑石瓷烧成时生成的玻璃相数量多，冷却时降温速度要慢些，不然玻璃相中的残余应力不易消除，也会导致开裂。 2 烧结工艺 （2）变形 ?引起变形的因素很多，如瓷坯烧成收缩过大，烧结范围很狭以及液相数量较多等等。 2 烧结工艺 2.3 烧结方法 1）普通烧结 2 烧结工艺 2）热压烧结 ?热压烧结促进致密化的机理大概有以下几种：? (1)由于高温下的塑性流动，(2)由于压力使颗粒重排，使颗粒碎裂以及晶界滑移而形成空位浓度梯度，(3)由于空位浓度梯度的存在而加速了空位的扩散。 2 烧结工艺 热压的作用 ?热压压力提高烧结温度降低，对控制易挥发组分和易重结晶有好处； ?能够通过控制热压温度和热压时间控制晶粒大小； ?提高瓷坯的强度。 2 烧结工艺 3）高温等静压烧结 2 烧结工艺 2 烧结工艺 4）电场烧结 2 烧结工艺 5）放电等离子体烧结（SPS） 2 烧结工艺 2 烧结工艺 2 烧结工艺 6）微波烧结 2 烧结工艺 2 烧结工艺 CONVENTIONAL HEATING MICROWAVE HEATING 0 1400 1200 1000 8 00 6 00 400 2 00 TEMPERATURE, °C TIME, MIN. 100 200 300 400 500 600 2 烧结工艺 2 烧结工艺 无添加剂 1700oC, 10 min in H2 添加氧化铬 1700oC, 10 min in H2 添加氧化钒 1700oC, 10 min in H2 2 烧结工艺 特种陶瓷 第三章 特种陶瓷烧结工艺 内容 本讲主要内容 2 烧结工艺 1 烧结理论 烧结：一种或多种固体粉末经过成型，在加热到一定温度后开始收缩，在低于熔点温度下变成致密、坚硬的烧结体，这种过程称为烧结。 衡量标准 衡量标准 烧结收缩 强度 密度 气孔率 1 烧结理论 1.1 概念 1 烧结理论 1.1 概念 烧结温度对气孔率（1）、密度（2）、电阻（3）、强度（4）、晶粒尺寸（5）的影响 烧结与烧成 烧成包括多种物理和化学变化，例如脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等。 烧成 烧结 1 烧结理论 1.1 概念 烧结与固相反应 相同点 两者都是在低于材料熔点或者熔融温度下进行，并且过程中始终至少有一相是固态的。 不同点 固相反应必须至少有两相参加(A+B)，并发生化学反应，最后生成化合物(AB)。且AB的结构和性能不同于A和B。 烧结只有单组元或者多组元参加，但是组分并不发生化学反应。 从结晶化学观点看，烧结体的微观晶相组成都未发生改变。 1 烧结理论 1.1 概念 烧结和熔点的关系 烧结温度Ts 熔点Tm 金属： Ts = (0.3 ~ 0.4) Tm 无机盐： Ts = 0.57 Tm 硅酸盐： Ts = (0.8 ~ 0.9) Tm 1 烧结理论 1.1 概念 1 烧结理论 1.2 烧结理论 1.2.1 烧结现象 1 烧结理论 1.2 烧结理论 1.2.1 烧结现象 烧结前SEM照片 1.2 烧结理论 1.2.1 烧结现象 烧结后SEM照片 颗粒尺寸小 比表面积大 表面能高 能量最低原则 趋向于使系统的表面能减少 1 烧结理论 1.2.2 烧结动力 1 烧结理论 1.2.3 物质传递 1 烧结理论 1.3 烧结影响因素 1 烧结理论 1.4 烧结阶段 烧结的三个阶段 烧结初期 烧结中期 烧结后期 颗粒重排，接触处产生键合，空隙变形缩小，但固-气总表面积没有变化。 传质开始，粒界增大，空隙进一步变形缩小，但