第2章电子产品生产过程1.pptVIP

1、本课首先简要介绍电子产品的生产装配过程应包括的几个环节，并由生产过程中必须执行统一的严格标准、实行严明的规范管理引入产品技术文件这一本章重要内容。 2、详细阐述电子产品生产的三个主要阶段；产品生产的基本要求；对电子元器件等材料的基本要求；产品生产的组织形式；产品批量生产的过程等具体内容。 3、简介技术文件、工艺文件、设计文件等基本概念，详细讲解了工艺文件的分类、编制原则、编制方法、编制要求等重点内容。 本课小结 * * 产品生产的基本要求 对电子元器件等材料的基本要求 产品生产的组织形式 根据电子产品的特点和产品生产的基本要求，产品应按以下组织形式生产： 产品批量生产的过程 产品经过设计、试制两个阶段后，即可进入 批量生产阶段 首先要 电子产品装配过程大致可分为： 等几个阶段。 电子产品装配过程中各生产阶段是密切相关的。 1、装配准备 对整机所需的各种导线、元器件、零部件等进行预先加工处理的过程。 它是顺利完成整机装配的重要保障 （1）元器件的分类: 一般分前期工作与后期工作 （2）元器件的筛选 对筛选操作人员的操作技能、业务水平的考核 对元器件和材料供货单位的考查和认证 对所供元器件和材料的定期测试 对关键元器件和材料所进行的一定温度条件下性能参数的测试、功率老化等的筛选 一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并进行外观检查。 为整机装配所需的元器件提供可靠的质量保证。 （3）导线端头处理 导线一般都需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。 普通导线的端头加工 屏蔽导线的线端加工 （4）元器件引线成型 为了方便地将元器件插到印制板上，提高插件效率，应预先将元器件的引线加工成一定的形状。 （5）浸锡 芯线浸锡 裸导线浸锡 元器件引线及焊片的浸锡 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一。 （6）线把扎制 用线绳或线扎搭扣等将导线扎束成形，（Flash）制成各种不同形状的线扎（扎把）。 （7）组合件的加工 例如：电源开关组件的加工方法为：把绝缘套管套入导线后，依次将导线焊到电源开关相应的引脚上，最后将套管推到焊点根部即可。 演示 组合件是指由两个以上的元器件、零件经焊接、安装等方法构成的部件。 2、印制电路板的装配 完成准备工序的各项任务后，即可进行印制电路板的组装（装连）。这是将电子元件按一定方向和次序装插（或贴装）到印制电路板规定的位置上，并用一定的连接工艺（紧固件或锡焊方法）把元器件固定的过程。 分两个步骤： 又称为装连 由于印制电路板上装配元器件的数量多、工作量大，所以产品批量生产时大都采用流水线进行印制电路板装配。 只适用于小批量生产 适合大批量生产 适合于大规模、大批量生产 其操作过程为： 如果是产品样机试制或学生整机安装实习，则常采用手工独立插装、焊接完成印制电路板的装配。 （1）插装元器件 一般有以下几种插装形式： 贴板插装 悬空插装 嵌入式插装 有高度限制时的插装 支架固定插装 不同的电路板插装工艺： （2）连接（焊接） 将元器件插装完毕后，即可进行焊接操作。根据具体情况，焊接也可有两种方式： 3、其他部件的装配 4、整机装配 整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、螺装、粘接、锡焊连接、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。 电子产品是以电气装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。 5、整机调试 调整 测试 即对整机内可调部分（例如，可调元器件及机械传动部分）进行调整，并对整机的电性能进行测试。调试合格后再把面板、机壳等部件进行合拢总装。 6、整机检验 整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种电气性能、机械性能和外观等。 7、包装 包装是电子产品总装过程中，起保护产品、美化产品及促进销售的重要环节。电子产品的包装，通常着重于方便运输和储存两个方面。 8、入库或出厂 性能优良的电子产品经过合格的包装，就可以入库储存或直接出厂运往需求部门，从而完成整个生产过程。 产品加工生产流水线简介 产品加工生产流水线就是把一部整机的装连、调试工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。 传送带的运行有两种方式： 间歇运动（即定时运动）和连续匀速运动 每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间节拍进行。 完成一部整机所需的操作和工位（工序）的划分，要根据产品的复杂程度、日产量或班产量来确定。 常用技术文件 技术文件是产品研究、设计、试制与生产实践经验积累所形成的一种技术资料，也是产品生产和使用、维修的基本依据。 同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的 工艺文件 1、