印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法(1).docVIP

印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法 目录: HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-DF.htm 图形转移工艺 ……………………………………………………………………………………… 2 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-LF.htm 线路油墨工艺 ……………………………………………………………………………………… 4 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-WF.htm 感光绿油工艺 ……………………………………………………………………………………… 5 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-Carbonink.htm 碳膜工艺 ……………………………………………………………………………………… 7 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-silverTenting.htm 银浆贯孔工艺 ……………………………………………………………………………………… 8 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-PTH.htm 沉铜（PTH）工艺…………………………………………………………………………………… 9 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-CUPlating.htm 电铜工艺 ……………………………………………………………………………………… 11 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-NIPlating.htm 电镍工艺 ……………………………………………………………………………………… 12 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-AUPlating.htm 电金工艺 ……………………………………………………………………………………… 13 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-SNPlating.htm 电锡工艺 ……………………………………………………………………………………… 14 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-ETCH.htm 蚀刻工艺 ……………………………………………………………………………………… 15 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-OSP.htm 有机保焊膜工艺 ……………………………………………………………………………… 15 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-HAL.htm 喷锡（热风整平）艺………………………………………………………………………… 16 HYPERLINK mk:@MSITStore:D:\\袁斌\\200562905116118\\TS.CHM::/TS-Press.htm 压合工艺 ……………………………………………………………………………………… 17 图形转移工艺流程及原理 ……………………………………………………………… 20 图形转移过程的控制 ……………………………………………………………………… 24 破孔问题的探讨 ……………………………………………………………………………… 28 软性电路板基础 ……………………………………………………………………………… 33 渗镀问题的解决方法 ……………………………………………………………………… 38 光化学图像转移（D/F）工艺 ◎D/F常见故障及处理 （1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原因 解决方法 1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。 2）覆铜箔板清