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推动光电子科技创新 促进光电子产业发展 科技创新已成为社会和经济发展的强大推动力。 正如江泽民同志所说：“ 科技的发展，知识的创新，越来越决定着一个国家、一个民族的发展进程。”“ 一个没有创新能力的民族难以屹立于世界先进民族之林。” 信息技术使得整个人类社会发生了深刻变化。网络正逐步成为人类全新的生产和生活方式的基础设施。对容量和速度越来越高的需求和科技的迅猛发展，推动着我们从微电子时代进入光电子时代和光子时代。现在光电子材料与器件的发展日新月异，应用越来越广泛，在信息的获取、传输、存储、显示等方面尤为突出，其科研和产业化发展非常迅速，对人类进步起到了关键促进作用。 近年来，光电子技术不断取得突破。光电子材料及器件技术正处在一个新概念、新结构、新方法、新技术层出不穷的极为活跃的发展期。动力主要来自不断突破信息网络和高速信息处理瓶颈问题的需求牵引。 发展信息光电子技术要靠新思想、新概念、新原理；要不断地推出新结构、新材料、新器件；同时注重工艺技术的突破和创新。 工艺技术落后是严重制约我国信息光电子技术发展的瓶颈。要以关键器件来带动工艺技术水平上台阶。 加快关键器件目标产品开发，并加速推进其产业化，提示产业竞争力。  （一）新型光电子材料及相关 基础材料、关键设备和 特种光电子器件 (二) 通信光电子材料、器件 与集成技术 （三）面向信息获取、处理、 利用的光电子材料与器件 （一）新型光电子材料及相关基础材料、关键设备和特种光电子器件 低维度化和高精度控制 由体材料发展到薄层、超薄层微结构材料，并正向纳米结构材料方向发展 材料系统：由均匀到非均匀 由线性到非线性 由平衡态到非平衡态 材料生长制备：控制精度向单原子单分子尺度发展 （一）新型光电子材料及相关基础材料、关键设备和特种光电子器件 目前我国用于光电子研究和产业的基础材料和关键设备大部分依赖进口，大部分核心技术没有掌握。但经过多年努力，已经具备了一定的研发基础，部分工作成果甚至进入了国际前列。重要的是造就了一支充满活力的研究队伍，催生了一批相关的高科技企业。 （一）新型光电子材料及相关基础材料、关键设备和特种光电子器件 我国在新型光电子材料及相关基础材料、关键设备领域的知识产权状况并不令人乐观。衬底材料、气源、生长设备等大都需要进口，优势资源利用效率不高。 急需加大创新力度，争取更多的自主知识产权，才有健康的产业发展。 （一）新型光电子材料及相关基础材料、关键设备和特种光电子器件 1、光电子基础材料与关键设备2、新型半导体材料及器件技术3、人工晶体和全固态激光器技术4、光电子材料的微观结构设计、 性能预测与评价技术 1、光电子基础材料与关键设备 新型MO源 MO源高效生产工艺和检测技术 高纯氨（5.5N）和高纯硅烷的纯化和生产技术 生产型MOCVD设备研制 可用于Ⅲ族氮化物生长的大尺寸低位错密度ZnO，SiC、GaN等自支撑衬底和柔性衬底制备（含抛光）技术 2、新型半导体材料及器件技术  3、人工晶体和全固态激光器技术  4、光电子材料的微观结构设计、性能预测与评价技术  (二)通信光电子材料、器件与集成技术 1、光纤通信网络系统2、集成技术3、光通信关键光电子器件4、通信光纤规模生产工艺技术和 新型通信光纤及特种光纤 1、光纤通信网络系统 高速、大容量光纤通信系统 高速光同步数字复用系统(SDH/SONET) 密集波分复用(DWDM)系统 全光网络系统(AON) 密集波分复用(DWDM)系统 优越性： 超大容量 对数据格式“ 透明” 系统升级容易 可与全光网络兼容 2、集成技术 （1）光电集成芯片(OEIC) OEIC包括单片集成和混合集成两种形式。 单片集成是将半导体激光器/探测器等光电子器件及其驱动电路集成在一个晶片上，形成具有电驱动、光发射和光功率监测等功能的集成芯片，在光通信领域中的典型应用为单片集成光发射机和单片集成光接收机。 混合集成OEIC是在不同的衬底上分别制作高性能的光电子器件和微电子电路，然后将二者紧密拼装在一起。混合集成OEIC的工艺实现相对来说较为容易，是单片集成OEIC的重要补充。 长远来看，单片集成OEIC是实现高速大容量光通信的根本出路，这是因为它省去了大量的后道组装工序和组装成本，最大限度地消除了封装、引线和连线等寄生参量影响，可以实现极高的速率。 （2）光子集成芯片(PIC)技术 光子集成芯片技术包括 有源光子集成 无源光子集成