FMPEI207(10) The handling procedure for PCB and PCBA PCB 和PCBA 板的处理程序.doc

WORK INSTRUCTION 作 业 指 导 书 REVISION / 版本号:10DOC. NO. / 文件编号:FMPEI-207 REVISION / 版本号: 10 DOC. NO. / 文件编号: FMPEI-207 PRODUCT / 产品: All PAGE/页数: PAGE PAGE/页数: PAGE 2 Of NUMPAGES 8 TITLE / 标题: The handling procedure for PCB and PCBA/ PCB 和PCBA 板的处理程序 DMP-001-F2 .01 WORK INSTRUCTION 作 业 指 导 书 DOC. No. / 文件编号: FMPEI-207 REV./ 版本号: 10 PRODUCT/ 产品: All TITLE / 标题: The handling procedure for PCB and PCBA/ PCB 和PCBA 板的处理程序 PAGE/页数 1 OF 8 REVISION HISTORY / 版本记录 REVISION 版本 CHANGE DESCRIPTION 修改内容 ISSUER 发布者 RELEASE DATE 发行日期 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 Combine with FMPEI-247合并FMPEI-247 Add some information on item 9.0 Update item 9.2.1 Update form to FMPEI-207-F1.02 Combine with FMPEI-351/合并FMPEI-351 Update item 9.0 Update PCB handling procedure and cancel FMPEI-207-F2 Add item 11 Update 9.1/ 更新9.1 Add inspect standard/ 增加检查标准 Teresa Zhai Teresa Zhai Teresa Zhai Teresa Zhai Teresa Zhai Teresa Zhai Teresa Zhai Teresa Zhai Brave Xian B 10/27/07 11/05/07 02/26/08 03/13/08 04/03/08 09/12/08 12/03/08 12/12/08 08/25/09 09/04/09 REMARK 备注 sent hard copy to MBU Public group 发送此文本到MBU和公共组. APPROVAL DEPARTMENT NAME TITLE 部门 名字 职位 Computing PE Zhiwen Zeng Asst, Manager DMP-001-F2 . 01 1.0 Objective: 目的 Provide a handling procedure for PCB PCBA. 提供PCBPCBA的处理流程. 2.0 Scope: 范围 2.1 This procedure is applied to Flex-computing PCBA all products. 此程序适用于伟创力计算机产品业务所有项目. This procedure is applied to PCB PCBA’s using, cleaning and on break time which is the production finished in the morning, afternoon and evening. Another is for production must be broken as operator needs training. 此程序适用于PCBPCBA的使用,清洗以及生产中断PCBA 的处理,而生产中断是指早,中,晚生产结束以及需要培训而终止生产. 3.0 DEFINITION:定义. OSP –Organic Solderability Preservative.有机焊盘保护. HSAL-喷锡表面处理 RH – Relative Humidity.相对湿度. IQC – I