电子元件焊接工艺培训（PPT46页).pptVIP

元件焊脚长度及焊点形状 剪脚部位 元件焊脚长度及焊点形状 元件焊脚长度及焊点形状 焊锡过多 元件拆卸 拆卸有三种方法： 1.把各点用焊锡联接起来，电烙铁快速的在焊点之间移动，使锡迅速融化后拔出。 2.逐点拆焊（也可使用锡枪） 3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。 焊接与拆焊训练 一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。 二．训练内容（请生产部组织人员实际操作训练） 1．元器件拆卸与装焊 （1）将报废电路板中的三极管、稳压IC、网口、电解电 容器、 DC座等焊拆下来，分类收集。 （2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。 注意：焊拆时要学会使用镊子等工具，慎防烫伤！ 塑胶线焊接训练 约3~4mm 塑胶线焊接训练 剥掉胶皮 剥掉胶皮 塑胶线焊接训练 自己剥头的线一般应先镀锡后再焊接 塑胶线焊接训练 将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。 焊点的形状 标准焊点 不良焊点 线头脏污、 焊锡质量差、 焊接温度不够 操作技巧不熟 拆焊后的焊接 拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被堵，再次焊接之前需疏通该孔。 我们日常喜欢使用的依靠敲击法来甩掉过孔焊锡，其实是一种很不科学、很不规范的方法