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制程目的 沉铜目的 使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化( metallization), 以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 PTH流程制作 沉铜/板面电镀工序工艺流程 磨板→沉铜→板面电镀→干板 PTH流程制作 磨板 目的：去除钻孔后的披锋。 1.未切断铜丝 2.未切断玻纤的残留, 工艺流程 磨板（Deburr）→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板 磨板设备制作能力 磨板制作能力 板宽24″ 板厚0.8-6.0MM 磨板段出现的主要缺陷 A、磨板过度（卡板、磨辘压力超范围） B、磨板不净（磨辘变形、磨痕不均、压力不够） PTH工艺流程 PTH沉铜工艺流程 上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板 生产参数及作用 PTH工艺流程 膨胀的功能 软化膨松孔内的树脂（Epoxy），降低聚合体间的键结能，使高锰酸钾（KMnO4） 更易咬蚀形成微小的粗糙面 。 PTH工艺流程 除胶渣（Desmear)的目的 去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣（Desmear） 产生微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。 目前本厂使用高锰酸钾法除胶渣。  PTH制作能力 通孔 最小孔径0.15MM; or Aspect Ratio ≤12:1 盲孔 最小孔径3MIL; Aspect Ratio ≤1：1 沉铜厚度 低速沉铜（LOW BUILD） 15-50u” 高速沉铜（HIGH BUILD） 60-100u” PTH/PP工序常见缺陷 PTH/PP工序常见缺陷 板面电镀工艺 工艺流程 上板→除油→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下板→炸棍→水洗→上板 主要物料及特性  通孔 最小孔径0.15MM; or Aspect Ratio ≤12:1 Throwing power(孔内铜厚/板面镀铜厚度） ≥80% 表面分布能力 Cov(stdev/ave) ≤ 8% 盲孔 最小孔径3MIL; Aspect Ratio ≤1：1 最大板厚度: 270MIL 最大板尺寸: 24”×40” 主要缺陷 PTH工序发展趋势 直接电镀(Direct plating) 由于化学铜的制程中，有很多对人体健康有害的成份(如甲醛会致癌)，以及废水处理(如有Chelate)有不良影响的成份。 因此早在10多年前就有取代传统PTH所谓Direct Plating(不须靠化学铜的铜当导体)商品出现，至今在台湾量产亦有很多条线。 直接电镀种类 直接电镀种类 　　 大致上可归为三种替代铜的导体  A. Carbon-碳粉(Graphite同) 黑孔 B. Conductive Polymer-导体高分子  C. Palladium-钯金属 PTH工序发展趋势 直接电镀的好处缩短制程 减少污染 小孔通孔能力提高 降低成本 基材多样化处理能力  PLASMA-等离子除胶渣机  Plasma Material 物料 H2 N2 O2 CF4 应用 EtchBack/Desmear 除胶渣 Hybrid multilayers 混合板料的多层板 Teflon activation 活化Teflon板料 Carbon Removal/Residue removal去除碳及残渣 * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 非工程技术人员培训教材 * 《非工程技术人员培训教材》 导师：周国新 Guoxin.zhou@ 制程目的 Pressing 压板时 Drilling 钻孔后 PTH 沉铜后 30-45℃ 30-50℃ 35-45℃ 25-30℃ 25-30℃ 45-55℃ 40-45℃ 70-80℃ 70-75℃ 温度 作用机理 主要参数 15-20min 4-6min 5-7min 1-2min 1-2min 5-7min 4-6min 10-14min 5-7min 时间 通过催化还原反应使Cu2+还原为Cu沉积在孔壁 1.8-2.8g/L 化学铜 去除钯外面胶体使钯裸露 0.15-0.25N 加速剂 催化剂 80-90% 活化剂 保护活化剂,降低表面张力 2-3N 预浸剂 清除氧化铜,去除表面调整剂 60-80g/l 微蚀剂 清洁板面污垢,调整孔壁电荷 500-700ppm 除油剂 清洁板面及孔壁的K2MnO4\MnO2 90-100% 中和剂